公司概况 - 新恒汇成立于2017年，是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业，主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务 [3] - 公司在智能卡封装领域全球市场份额排名第二，具有年产约23.42亿颗智能卡模块的生产能力 [3] - 公司2022年创业板上市申请被受理，目前正进行IPO最后冲刺 [1][4] 财务表现 - 2024年公司毛利率较上年同期下降1.22个百分点 [1] - 2022年至2024年营收复合增长率从上一周期的18.28%降至10.97% [1] - 2025年一季度归母净利润同比下降2.26% [1] - 2024年智能卡业务营收同比下降3.60%至5.63亿元，营收占比从2023年的78.35%降至69.28%，毛利率下降0.24个百分点至46.87% [7] 业务结构 - 智能卡业务目前贡献近七成收入，但面临实体卡市场萎缩风险 [7] - 2019年拓展蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测业务作为"第二曲线" [11] - 新业务盈利能力波动较大，毛利率一度为负，2023年才实现盈利 [11] - 物联网eSIM芯片封测业务营收占比不足6%，技术布局较为单一 [13] 客户集中度风险 - 2020年前五大客户合计贡献53.25%收入，2019年达66.98% [10] - 第一大客户紫光同芯的母公司紫光集团收购了公司最大竞争对手Linxens，曾一年内砍掉近五成订单 [9] - 2020年紫光同芯贡献收入占比19.04%，较2019年的34.31%显著下降 [10] 募投项目 - 拟募资5.19亿元，其中近九成投向高密度QFN/DFN封装材料产业化项目 [13] - 蚀刻引线框架业务目前产能利用率不足七成 [13] 实控人相关事项 - 实控人任志军通过向虞仁荣借款1.16亿元收购公司股权，计划上市后通过分红和减持股份偿还 [4] - 还款期限至2029年1月25日，市场担忧此举可能将债务风险转嫁给二级市场 [6]