芯片法案补贴重新谈判 - 特朗普政府正在重新谈判拜登政府根据《2022年芯片与科学法案》向半导体制造商提供的拨款，以获取"更好的协议"并吸引更多公司来美国投资 [1] - 美国商务部长卢特尼克表示拜登政府的一些拨款"似乎过于慷慨"，并称所有交易都在向好的方向发展，唯一没有达成的交易是那些本来就不应该达成的交易 [1] - 台积电从《芯片法案》获得了60亿美元的补贴，并在最初承诺的650亿美元投资基础上追加了1000亿美元对美投资，美国政府未提供额外资金 [1] 芯片法案资金分配情况 - 《芯片法案》总拨款2800亿美元，其中527亿美元用于半导体行业资金支持，240亿美元用于投资税抵免，2000亿美元用于未来几年科研经费 [3] - 拜登政府任期结束时已宣布拨款325.42亿美元并提供55亿美元贷款，用于资助32家企业的48个项目，但实际仅43亿美元落实到位 [5] - 相关承诺包括在20年内推动总投资超过3800亿美元的项目，大部分将在2030年前完成 [5] 企业受影响情况 - 韩国三星电子通过《芯片法案》申请到47.45亿美元资金，支持其在得克萨斯州的芯片制造工厂建设 [3] - 韩国SK海力士获得4.58亿美元直接补贴和5亿美元贷款，用于印第安纳州晶圆厂建设 [3] - 白宫2月已在寻求重新谈判芯片补贴事宜，暗示将取消部分拨款 [3] 半导体行业政策动向 - 特朗普政府上月废除了拜登政府的AI芯片出口限制措施，认为该措施"不合逻辑"，正转向与每个国家单独谈判 [5] - 美国将允许盟友购买AI芯片，前提是这些芯片由获得批准的美国数据中心运营，云服务也需由获得批准的美国运营商提供 [6] - 特朗普政府已施压盟友不要使用中国华为的昇腾芯片，并进一步收紧对华芯片出口规则 [6] 行业观点分歧 - 英伟达首席执行官黄仁勋等业内人士认为美国芯片限制令对美国企业伤害更大，反而促使中国加速发展 [6] - 分析人士认为特朗普不太可能撤回《芯片法案》，但可能重新诠释以"用不同方式分配资金" [5] - 特朗普一直对《芯片法案》不满，认为不如提高关税迫使芯片制造商主动来美设厂 [5]