21世纪经济报道记者骆轶琪 深圳报道 前不久，小米正式发布旗下首款3nm工艺的SoC玄戒O1，采用了半导体IP公司Arm提供的CPU和GPU等 IP作为架构支持，在此基础上进行后端和系统级设计。 这也是目前大部分芯片在设计时都采用的研发模式。假如把设计一颗芯片比喻为盖房子，半导体IP公司 提供的就是砖块和基础框架，根据这些基本材料，设计厂商再结合产品需要进行管道和线路设计、软装 定义等工作。 本轮AI浪潮下，半导体IP行业正迎来新的变数。专业机构IPnest调研显示，2024年全球前四大半导体IP 厂商的市场集中度从前一年的72%提升到75%，但各自增速不尽相同。其中排名第一的Arm在近9年时间 整体业绩增速为124%，排在第二和第三位的Synopsys（新思科技）和Cadence（楷登电子）增速均超过 300%。 这是因为，在当前计算加速时代，AI对于高速IP接口的需求指数级提升，其数量远高于CPU这类核心计 算元件的量级。 除此之外，半导体IP行业随着对下游不同市场的持续扩展，以及摩尔定律放缓趋势下寻求新的技术话语 权，而正走向新的竞争阶段。 作为半导体行业的上游，半导体IP行业虽然整体规模并不大，却是能 ...