公司背景与发展历程 - 四川上达电子有限公司于2019年6月26日成立，注册资本3亿元，由上达电子（黄石）股份有限公司全资控股 [2] - 2014年落户湖北黄石，凭借地方政府政策支持成为华为、小米、vivo等手机品牌的FPC核心供应商，2015年投产后年产能达25万片 [2] - 2019年投资12亿元在四川遂宁建设COF封装产线，目标打破日韩垄断，成为地方政府半导体国产化政绩典范 [2] 业务与技术能力 - 公司专业从事柔性电路板生产，产品种类超2000项，涵盖FPC、RFPC、PI及发光材料等，多项技术填补国内空白 [3] - 产品应用于平板电脑、手机、数码相机、液晶显示器、智能穿戴、汽车等领域，FPC产值曾连续多年位列全国前五 [3] 经营困境与破产原因 - 2022年后全球消费电子需求萎缩叠加新能源汽车供应链价格战，导致高端FPC和COF订单锐减 [3] - 半导体设备投入大（折旧周期5-8年）与消费电子快速迭代（3-5年）不匹配，四川基地初期良率仅75%，低于行业85%盈亏线 [3] - 母公司抽调四川资金导致资金链恶性循环，2024年设备抵押融资失败触发债务违约 [4] - 截至破产清算时资产6.87亿元，负债8.26亿元，净资产-1.38亿元，流动资产无法覆盖短期债务 [8] 破产清算进展 - 2024年6月3日遂宁市中级人民法院受理破产清算案，采用"竞争+随机摇号"方式选任管理人 [1][2] - 2024年5月29日公告因资金链断裂自2025年5月30日起全面停工停产，承诺解决3-5月拖欠薪资及五险一金 [4] - 公司存在与18家企业间的买卖合同、融资租赁等法律纠纷，专项审计报告确认资不抵债 [8] 行业影响 - 公司案例反映半导体行业周期性波动与消费电子快速迭代对重资产企业的双重压力 [3] - COF封装产线建设体现国产替代战略，但技术爬坡与资金管理能力不足导致战略失败 [2][3]