交易概述 - 三佳科技拟以现金方式收购众合半导体51%股权，交易对价为12,138万元人民币 [1][2] - 交易对方包括十月新兴、恒晟二号等10家机构及自然人股东 [2][4] - 交易目的为整合半导体塑封设备领域资源，提升市场占有率和研发创新能力 [2] 标的公司情况 - 众合半导体主营半导体封装设备及配套模具研发生产，核心产品包括全自动塑封系统、切筋成型系统等 [7] - 2024年营收11,983万元（YoY+14.32%），净利润234万元（2023年亏损42万元） [10] - 截至2024年底总资产24,612万元，净资产8,391万元，资产负债率65.91% [10] 交易定价依据 - 采用收益法评估标的公司股东权益价值为23,800万元，较账面价值增值15,685万元（+193.18%） [11][12] - 51%股权对应评估值12,138万元，与交易价格一致 [12][13] - 资产基础法评估增值率15.68%，收益法评估结果较资产基础法高11,484万元 [11] 交易协议要点 - 支付分三期完成：首期40%（4,855万元），二期60%/50%（7,099万元），三期10%（183万元） [15] - 业绩承诺方承诺2025-2027年累计净利润不低于6,000万元，差额部分现金补偿 [19][20] - 交割后标的公司设董事1名（三佳科技委派），总经理由原团队推荐 [20][21] 交易影响 - 标的公司将纳入三佳科技合并报表范围，预计增强上市公司在半导体设备领域的核心竞争力 [22] - 收购资金来源于自有及自筹资金，不会对财务状况产生重大不利影响 [22]