财务表现 - 二季度半导体收入84亿美元占总收入56%同比增17%由AI半导体收入驱动[1] - 基础设施软件收入66亿美元占收入44%同比增25%超出65亿美元指引[1] - 软件营业利润率同比提升16%得益于严格管控[1] - 库存环比增6%以支持未来收入增长[1] - 预计Q3收入158亿美元同比+21%调整后EBITDA%至少66%毛利率环比降1.3%因AI业务中XPU占比提升[1] AI业务增长 - 2026年AI收入预计延续60%年增速基于当前可见度但为趋势性指引非具体财务目标[1][6] - AI网络收入占比维持40%因超大规模客户转向scale-up架构对交换机密度要求达scale-out的5-10倍[3] - XPU部署增加带动网络需求两者共同推动AI业务增长[2] - 推理需求快速增长但未提供训练与推理业务具体比例[8] - 2026年AI业务增长由训练基建扩容和推理落地加速共同驱动[11] 技术发展 - 新一代Tomahawk交换机需求强劲但仅处于概念验证阶段未大规模发货[4] - scale-up架构快速转向以太网技术超大规模客户已主要基于以太网部署[5] - 铜缆向光互联转换预计1-2年内爆发集群规模突破72-100+GPU时将触发[9] - 共封装光学(CPO)是可选方案但非唯一路径博通已有布局[9] 客户与市场 - AI需求集中于少数已自建LLM的头部云厂商客户数量未增加[11] - 公司拒绝讨论潜在客户对2026年业绩的贡献[12] - 维持原有600-900亿美元SAM预期不调整2027年长期目标[8] 资本配置 - 每年将50%自由现金流用于股息分配[11] - 剩余资金优先降低负债目标债务/EBITDA比率≤2倍[11] - 满足前两项前提下可择机实施股票回购如本季度42亿美元回购[11] - 仅考虑显著且规模可观的并购交易如VMware级标的[11]