Workflow
17岁夺得广东高考物理头名,25岁拿下剑桥博士学位 如今他创立的基本半导体正闯关港交所
每日经济新闻·2025-06-06 22:29

公司概况 - 深圳基本半导体股份有限公司是中国唯一一家整合碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业[1] - 公司成立于2016年,主要产品包括碳化硅分立器件、碳化硅功率模块以及功率半导体栅极驱动[1] - 创始人及高管团队多为"学霸"出身,创始人汪之涵17岁以广东省高考物理头名考入清华大学,25岁获剑桥大学博士学位[1][5] 财务表现 - 2022年至2024年公司收入分别为1.17亿元、2.21亿元和2.99亿元,复合增长率59.9%[15] - 同期净亏损分别为2.42亿元、3.42亿元和2.37亿元,三年合计亏损8.21亿元[1][18] - 碳化硅功率模块收入增长显著,从2022年505.4万元增至2024年1.46亿元,年复合增长率434.3%[15][16] 产品与市场 - 碳化硅功率模块是业绩增长核心动力,2024年贡献总收入48.7%[16] - 产品主要应用于新能源汽车领域,已获得十多家汽车制造商超50款车型Design-in[18] - 碳化硅相比传统硅基器件具有耐高压、耐高频、高热导率等优势,适用于800V高压平台等前沿场景[18] 生产与产能 - 公司采用IDM模式,拥有深圳晶圆厂和无锡封装产线,计划在深圳及中山扩大封装产能[14] - 光明生产基地2024年4月运营,利用率45.2%;无锡基地利用率从2022年11.2%提升至2024年52.6%[14] - 坪山测试基地2022-2024年利用率分别为77.8%、75.3%和79.5%[14] 融资与估值 - 公司完成十余轮融资,估值从2017年天使轮5000万元增至2025年D轮51.6亿元[12] - D轮融资引入中山市国资,包括中山市招商引资发展母基金等三家机构[12][13] - D轮融资每股成本18.63元,三家机构分别投资7500万元、5500万元和2000万元[13] 行业地位 - 公司是国内首批大规模生产和交付应用于新能源汽车碳化硅解决方案的企业之一[12] - 碳化硅作为第三代半导体核心材料,正在重塑功率器件产业格局[12] - 公司称其IDM模式确保对设计、制造及封装全面掌控,实现有效协同效应[14]