芯原股份再融资情况 - 芯原股份适用"轻资产、高研发投入"认定标准 本次再融资资金中64.89%用于IP研发人员工资及IP购置费用等不确定性较高的研发支出 [1] - 公司强调募集资金可灵活用于IP研发项目 符合其持续保持半导体IP技术高研发投入的特点 [1] - 董事长戴伟民指出新标准有助于科创企业合理规划融资 避免因购置固定资产导致募投项目偏离核心方向 [1] "轻资产、高研发投入"政策影响 - 2025年以来全市场再融资申请受理量显著增长 形成政策红利释放到市场热度升温的良性循环 [2] - 该标准主要覆盖科创板生物医药、半导体、软件及部分高端装备制造行业 目前超百家企业符合标准但仅9家尝试新规 [2] - 国泰海通证券表示新标准使企业能按实际运营模式编制募投项目 将资源集中投入研发而非固定资产 [2] 行业反馈与趋势 - 华泰联合证券认为政策有效破解融资瓶颈 推动资源向技术创新前沿集聚 强化科创板作为新质生产力培育平台的地位 [2] - 邬凯丞分析企业采用新规较少的原因包括融资节点差异及政策落地时间短导致适应期存在 [2] - 新标准清晰化提升审核流程效率 增强企业融资可预期性 减少募资后变更项目的现象 [2]