全球半导体行业格局 - 台积电在全球第三方晶圆代工市场占据67%的份额，远超第二名三星的11% [2] - 公司市场份额从两年前的58%持续提升至当前水平 [2] - 当前市值超过1万亿美元，未来五年在AI芯片需求驱动下市值有望增长三倍 [2][3] AI芯片驱动的增长机遇 - 台积电为英伟达、AMD、博通、苹果等客户生产AI芯片，覆盖数据中心、PC和智能手机等终端市场 [5] - 全球AI芯片市场预计2033年前年化增长35%，公司AI加速器业务未来五年复合增长率或达40%以上 [6] - 生成式AI智能手机/PC出货量2029年前年增35%，汽车AI应用增速相近 [7] 产能扩张与技术优势 - 计划在美国投资1650亿美元建设先进晶圆厂、封装厂和研发中心 [8] - 全球新建24座工厂以巩固代工市场主导地位 [9] - 技术领先性使其能为客户生产更快、更节能的芯片 [12] Foundry 2.0市场潜力 - 公司定义的总可寻址市场达2475亿美元，涵盖封装、测试等衍生领域 [10] - 2025年Foundry 2.0市场规模预计2980亿美元，公司份额或从28%跃升至37% [11] - 2029年前该市场年复合增速10%，规模将达4360亿美元 [12] 财务与估值前景 - 若五年内Foundry 2.0份额提升至60%，年收入或达2620亿美元（2024年的3倍） [13] - 当前市销率11倍，若维持估值水平，市值可能突破3万亿美元 [14]