全球晶圆代工市场概况 - 2025年第一季度全球晶圆代工市场营收环比下滑5.4%至364亿美元，主要受国际形势变化、厂商提前备货及中国大陆以旧换新补贴政策影响[1] - 前十大晶圆代工厂商合计营收占比达97%，环比下降5.4%至364亿美元[2] 厂商排名与表现 台积电(TSMC) - 营收环比下滑5%至255.17亿美元，市占率67.6%保持全球第一[1] - 智能手机备货淡季影响被AI HPC需求和电视关税避险急单部分抵消[1] 三星(Samsung) - 营收环比下滑11.3%至28.9亿美元，市占率降至7.7%[4] - 受美国先进制程禁令限制中国客户及客户组成影响，补贴红利有限[4] 中芯国际(SMIC) - 营收环比增长1.8%至22.5亿美元，市占率提升0.5个百分点至6%[4] - 受益于美国关税政策备货及中国消费补贴提前拉货[4] 联电(UMC) - 营收环比下滑5.8%至17.6亿美元，市占率稳定在4.7%[4] - 客户提前备货抵消淡季影响，但平均单价因年度调价下滑[4] GlobalFoundries - 营收环比下滑13.9%至15.8亿美元，市占率降至4.2%[4] - 未受惠中国补贴且受淡季冲击导致出货量与单价双降[4] 华虹集团 - 营收环比下滑3%至10.1亿美元，市占率2.7%[4] - HHGrace新产能贡献叠加低价策略吸引客户投片[4] 其他厂商 - 世界先进营收环比增长1.7%至3.63亿美元，市占率1%[5] - 高塔半导体营收环比下滑7.4%至3.58亿美元，市占率0.9%[5] - 合肥晶合营收环比增长2.6%至3.53亿美元[5] - 力积电营收环比下滑1.8%至3.27亿美元[5] 行业展望 - 第二季度中国以旧换新补贴政策延续，叠加智能手机新品备货及AI HPC需求稳定，前十大厂商营收预计环比增长[5]