华为昇腾芯片技术进展 - 昇腾超节点技术实现业界最大规模384卡高速总线互联 [2][3] - 昇腾384超节点由12个计算柜和4个总线柜构成 [3] - 该技术可扩展为数万卡规模的Atlas 900 SuperCluster超节点集群 [3] - 训练性能达到传统节点的3倍 [5] 半导体行业技术现状 - 中国在单芯片技术上仍落后美国一代 [2] - 中国在中低端芯片领域存在发展机会 [2] - 化合物半导体领域机会更大 [2] - 中国有数十至上百家芯片公司正在努力发展 [2] 华为技术发展策略 - 采用数学补物理、非摩尔补摩尔的技术路线 [2] - 通过群计算弥补单芯片性能不足 [2] - 软件领域不存在技术卡脖子问题 [2] - 当前主要挑战在于教育培养和人才梯队建设 [2] 华为管理层观点 - 公司认为外界评价存在夸大 [2] - 公司接受批评并保持清醒态度 [2] - 公司专注于产品改进而非外界评价 [2] - 预计中国未来将出现数百至数千种操作系统 [2]