苹果与英特尔的分手 - 苹果宣布macOS Tahoe 26将是支持英特尔芯片机型的最后一代操作系统，macOS 27将不再支持，标志着彻底舍弃英特尔芯片 [2] - 苹果Mac产品线自2020年11月推出首款自研M1芯片后，已陆续推出M2、M3、M4系列芯片，全面覆盖Mac和部分iPad产品线 [2][4] - 苹果自研芯片是出于供应链管控和强化产品差异化竞争优势的考量，行业巨头自研或合作开发芯片已成为普遍趋势 [2] 苹果自研芯片的发展 - 苹果自研芯片始于2020年11月的M1芯片，随后推出M1 Pro、M1 Max、M1 Ultra等衍生型号 [4] - 2023年全球开发者大会上，搭载M2 Ultra的Mac Pro发布，标志着苹果自研芯片全面覆盖Mac产品线 [4] - 自研芯片为苹果带来显著收益，2021年第一季度A系列和M系列芯片收入增长54% [5] 英特尔的困境与应对 - 英特尔2024年全年营收531亿美元，同比下降2%，净亏损达188亿美元 [6] - 英特尔错失GPU、AI等时代浪潮，包括放弃2017-2018年以10亿美元收购OpenAI 15%股份的机会 [5] - 英特尔计划投资1000亿美元建造新晶圆厂，并希望在Intel 18A制程上重回领先地位 [6] 行业趋势与竞争格局 - 微软在2023年9月放弃英特尔芯片，与高通合作推出Copilot+PC计划 [8] - 国内华为、小米、OPPO等公司也纷纷推出自研或合作研发的芯片 [8] - 台积电占据半导体代工市场六成以上份额，为苹果代工A系列和M系列芯片 [7][8] 技术架构与未来可能性 - 苹果M系列芯片采用Arm架构，旨在实现全设备大统一，回归X86架构可能性低 [7] - 英特尔若想与苹果重新合作，可能需要通过先进制程工艺争取代工订单 [7] - 苹果芯片部门在过去十年从数百人发展到数千人，并收购多家半导体初创企业 [7]