中美半导体竞争格局 - 美国限制中国获取先进AI芯片及关键技术 导致中国转向华为等本土替代方案 [1][2] - 中国已投入数百亿美元试图突破半导体产业链瓶颈 但在AI芯片生态构建上仍有差距 [3][4] - 美国出口管制既刺激中国发展替代方案 又增加了本土企业研发难度 [3] AI芯片设计领域 - 英伟达凭借GPU设计主导全球AI芯片市场 其受限版本H20仍领先中国本土产品 [5][6][7] - 华为海思Ascend 910B GPU量产中 下一代910C预计落后英伟达仅1年 性能差距缩小至不足一代 [9][10] - 中国涌现燧原科技、壁仞科技等初创企业 试图填补英伟达留下的市场需求 [8] AI芯片制造环节 - 台积电为英伟达主要代工厂 受美国禁令限制无法为华为等黑名单企业代工 [11] - 中芯国际可量产7纳米芯片 疑似突破5纳米工艺 但量产先进GPU仍面临良率与成本挑战 [12][13] - 华为自建晶圆厂计划推进中 但关键设备短缺制约发展 [14] 先进芯片设备瓶颈 - 荷兰ASML被禁向中国出售EUV光刻机 该设备对3纳米以下制程至关重要 [15][16] - 中芯国际采用DUV光刻机生产7纳米芯片 但良率低下且技术接近极限 [17] - 中国SiCarrier等企业研发替代光刻技术 但完全自主需数十年或转向创新路径 [18] AI内存组件现状 - HBM内存成为AI训练关键部件 韩国SK海力士、三星主导市场 美国限制其向中国出口 [19][20] - 中国长鑫存储与通富微电合作开发HBM 预计落后国际龙头3-4年 [21][22] - 华为Ascend 910C仍依赖三星HBM库存 显示中国在关键部件对外依存度高 [24]