行业动态 - AI芯片市场竞争格局因英伟达推出NVLink Fusion而出现新变数，直接挑战博通在ASIC芯片市场的主导地位 [1][4] - AI行业需求重心从训练转向推理，推动ASIC芯片市场快速增长，预计2028年前AI ASIC出货量将超过GPU [3][6] - 2023-2028年高端云端AI加速器出货量CAGR预计GPU为50%、AI ASIC为52% [3] 公司表现 - 博通2025财年第二财季营收达150.04亿美元创历史新高，AI业务营收同比增长46%至44亿美元，预计第三季度AI营收将加速至51亿美元 [1][13] - 博通股价于6月2日冲高至265.43美元/股创历史新高，截至6月11日总市值达1.19万亿美元 [3] - 博通AI网络业务收入同比增长超170%，占第二财季AI收入的40%，并推出容量达102.4Tbps的Tomahawk 6数据中心交换机芯片 [13] 技术发展 - 英伟达NVLink Fusion支持800Gb/s吞吐量，为云服务商提供自定义ASIC与GPU集群扩展方案 [4][10] - UALink和UEC联盟由AMD、博通等厂商推动，分别对标NVLink技术和解决以太网应用不足 [9][12] - NVLink Fusion短期内或主导AI训练市场，UALink需通过协议升级和生态扩张缩短差距 [10][11] 生态博弈 - 英伟达采用半开放策略，已拉拢Marvell、联发科等合作伙伴，可能削弱博通市场份额但为合作方提供进入AI基础设施机会 [5][7] - 云厂商短期可能通过NVLink接入自研芯片优化AI性能，但长期自研趋势难逆转 [6][12] - NVLink Fusion对UALink构成竞争压力，但UEC联盟若快速发展可能威胁英伟达InfiniBand协议 [12][14] 市场前景 - 博通预计到2027年三大云厂商将各自部署100万个加速器集群，另有四家超大规模客户合作开发定制芯片 [13] - AI服务器市场2025年爆发性成长后，2026年海外云厂商资本开支增速放缓可能影响GPU和ASIC芯片成长性 [14] - ASIC芯片与GPU芯片定位差异明显，前者针对特定需求而后者通用性强，两者将长期共存 [14]