公司动态 - 广合科技已向港交所递交H股上市申请，计划发行不超过总股本20%的H股（超额配售权行使前），并授予承销商不超过15%的超额配售权 [2] - 本次H股发行募集资金将用于产品研发、产能扩张、海外市场拓展等用途 [2] - 公司于2024年4月2日在深交所主板上市，截至6月12日收盘股价为57.68元/股，总市值约245.27亿元，今年以来累计涨幅14.67% [2] 行业地位 - 以2022-2024年累计收入计，公司是中国内地算力服务器PCB制造商第一、全球第三，全球市场份额4.9% [3] - 在CPU主板PCB领域，公司位居中国内地第一、全球第三，全球市场份额12.4% [3] 市场前景 - AI普及、数据中心、车联网等应用扩展推动全球电子设备需求增长，PCB作为关键组件迎来重大机遇 [3] - PCB市场增长主要驱动因素包括：全球算力需求增加、工业控制和汽车电子发展、消费电子产品迭代升级 [3] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为24.12亿元、26.78亿元、37.34亿元，同比增长16.23%、11.02%、39.43% [3] - 2022-2024年归母净利润分别为2.80亿元、4.15亿元、6.80亿元，同比增长176.63%、48.29%、63.04% [3] - 2025年第一季度营业收入11.17亿元，同比增长42.41%，归母净利润2.4亿元，同比增长65.68% [3]