证券代码：001389 证券简称：广合科技 公告编号：2026-006 公司本次发行上市尚需取得香港证券及期货事务监察委员会和香港联交所 等相关监管机构、证券交易所的最终批准，该事项仍存在不确定性。公司将根据 该事项的进展情况依法及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。 特此公告。 广州广合科技股份有限公司 董事会 2026 年 1 月 31 日 广州广合科技股份有限公司 关于香港联交所审议公司发行境外上市外资股（H 股）的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 广州广合科技股份有限公司（以下简称"公司"）正在进行申请发行境外上 市外资股（H 股）并在香港联合交易所有限公司（以下简称"香港联交所"）主 板挂牌上市（以下简称"本次发行上市"）的相关工作，香港联交所上市委员会 于 2026 年 1 月 29 日举行上市聆讯，审议公司本次发行上市的申请。 公司本次发行上市的联席保荐人已于 2026 年 1 月 30 日收到香港联交所向其 发出的信函，其中指出香港联交所上市委员会已审阅公司的上市申请，但该信函 不构成正式的上市批准，香港联交所仍 ...

国联民生证券承销保荐有限公司 关于广州广合科技股份有限公司使用募集资金 向全资子公司增资实施募投项目的核查意见 国联民生证券承销保荐有限公司（以下简称"保荐人"）作为广州广合科技 股份有限公司（以下简称"公司"）首次公开发行股票并在主板上市的保荐人， 根据《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——主板上市公司规范运作》 《上市公司募集资金监管规则》《深圳证券交易所股票上市规则》《证券发行上市 保荐业务管理办法》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 13 号——保荐业 务》等相关规定，对公司拟使用部分募集资金向全资子公司黄石广合精密电路有 限公司（以下简称"黄石广合"）增资以实施募投项目的事项进行了核查，并出 具核查意见如下： 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会《关于同意广州广合科技股份有限公司首次公开 发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕2182 号）同意注册，并经深圳证券交 易所《关于广州广合科技股份有限公司人民币普通股股票上市的通知》（深证上 〔2024〕239 号）同意，公司获准向社会公开发行人民币普通股（A 股）股票 4,230.00 万股，本次公开发行人民币普通股每股面值 ...

证券代码：001389 证券简称：广合科技 公告编号：2026-005 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会《关于同意广州广合科技股份有限公司首次公开 发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕2182 号）同意注册，并经深圳证券交 易所《关于广州广合科技股份有限公司人民币普通股股票上市的通知》（深证上 〔2024〕239 号）同意，公司获准向社会公开发行人民币普通股（A 股）股票 4,230.00 万股，本次公开发行人民币普通股每股面值为人民币 1.00 元，发行价 格为 17.43 元/股，本次发行募集资金总额为人民币 737,289,000.00 元，扣除不 含税发行费用人民币 83,830,482.69 元后，实际募集资金净额为人民币 653,458,517.31 元。经致同会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并出具了致 同验字（2024）第 441C000092 号《验资报告》。募集资金到账后，已全部存放于 公司董事会批准开设的募集资金专项账户内，公司及黄石广合已与保荐人、存放 募集资金的商业银行签订募集资金专户存储监管协议。 二、募集资金投资项目基本情况 根据公司《广州广合科技股份有限公司 ...

证券代码：001389 证券简称：广合科技 公告编号：2026-004 广州广合科技股份有限公司 公司本次使用募集资金向全资子公司增资系为满足募投项目实施需要，有利 于保障本次募投项目建设，符合募集资金使用计划和安排，不存在改变或变相改 变募集资金投向和损害股东利益的情况。本次增资不涉及关联交易，董事会同意 公司使用募集资金向全资子公司增资实施募投项目。 第二届董事会第二十一次会议决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、董事会会议召开情况 广州广合科技股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会第二十一次 会议于 2026 年 1 月 29 日在公司二楼会议室以现场结合通讯的方式举行，会议通 知于 2026 年 1 月 26 日以通讯方式发出。会议应到董事 7 人，实到董事 7 人。 会议由董事长肖红星先生主持，公司高级管理人员列席了会议。会议的召集、 召开符合有关法律、法规、规章和《公司章程》的规定。 二、董事会会议审议情况 经各位董事认真审议，会议形成了如下决议： 1、审议通过了《关于使用募集资金向全资子公司增资实施募投项目的议案》 ...

文章核心观点 - 人工智能模型正从单体大语言模型向智能体演进，这将催生对并行处理的巨大需求，并使得中央处理器成为支撑智能体发展的关键硬件，其需求量有望持续提升 [1][3] 人工智能智能体发展趋势与预测 - 据IDC预计，活跃智能体的数量将从2025年的2860万攀升至2030年的22.16亿，年复合增长率达139% [1] - 智能体年执行任务总数将从2025年的440亿次暴涨至2030年的415万亿次，年复合增长率达524% [1] - 智能体年Token消耗量预计从2025年的0.0005P暴增至2030年的152667P，年复合增长率高达3418% [1] - 海内外模型加速智能体发展，例如Kimi发布新一代开源模型K2.5，在智能体等领域取得开源SOTA；Anthropic推出Claude in Excel插件，将模型嵌入高频办公场景 [1] - 智能体是单体大语言模型的升级，增加了决策编排器并能使用外部工具，可自主规划任务、调用工具、记忆历史步骤并实时调整策略 [2] - 多智能体系统成为智能体的新形态，例如Kimi K2.5通过并行强化学习训练能自主管理100个子智能体，执行1500次工具调用的并行工作流，较单一智能体最多可将执行时间缩短4.5倍，使端到端运行时间减少80% [2] 中央处理器在智能体趋势下的核心作用 - 中央处理器将成为智能体发展的核心支撑，其工具处理占总延迟最高达90.6%，大批次场景下中央处理器动态能耗占比达44%，吞吐量受中央处理器核心超载、缓存一致性等因素制约 [3] - 在智能体运行任务中，中央处理器可承接图形处理器无法处理的外部工具执行、系统级任务编排等功能，负责Python/Bash代码执行、网页搜索与URL抓取、精确近邻检索等工具的全流程执行 [3] - 中央处理器具有系统级调度能力，可解决异构任务协同问题，负责工具调用顺序、任务分解、结果聚合，并通过多进程/多线程自适应调度为不同密集型任务分配资源 [3] 投资建议 - 随着智能体发展，中央处理器需求量有望持续提升，建议关注供应链核心标的：海光信息、龙芯中科、广合科技、通富微电、澜起科技等 [4]

公司上市与融资计划 - 中国证监会已向广州广合科技股份有限公司出具境外发行上市备案通知书 [1] - 公司计划发行不超过54,393,500股境外上市普通股并在香港联合交易所上市 [1][2] - 自备案通知书出具之日起12个月内未完成发行上市，若需继续推进则需更新备案材料 [3] 公司业务与市场地位 - 公司致力于制造算力服务器关键部件PCB，主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB [4] - 以2022年至2024年的算力服务器PCB累计收入计，公司在全球算力服务器PCB制造商中排名第三 [4] - 以2022年至2024年的算力服务器PCB累计收入计，公司在总部位于中国大陆的算力服务器PCB制造商中排名第一 [4]

智通财经APP获悉，1月28日，中国证监会国际合作司发布《关于广州广合科技股份有限公司境外发行上市备案通知书》。广合科技(001389.SZ)拟发行不超 过54,393,500股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。 招股书显示，广合科技致力于制造算力服务器关键部件PCB，主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB。根据弗若斯特沙 利文的资料，以2022年至2024年的算力服务器PCB累计收入计，公司在全球算力服务器PCB制造商中排名第三，在总部位于中国大陆的算力服务器PCB制造 商中排名第一。 ...

公司股价与市值表现 - 2025年1月26日，公司股价盘中创下历史新高，达106.55元/股，收盘报102.31元/股，较IPO发行价17.43元/股上涨近5倍（涨幅486.98%）[2][7] - 公司A股上市不到两年，股价突破百元并创下新高[2] 财务业绩表现 - 2025年度，公司预计实现归母净利润9.80亿元至10.20亿元，同比增长约44.95%至50.87%，预计中位数约为10亿元，创历史新高[3][4] - 2025年度，公司预计扣非净利润约为9.75亿元至10.05亿元，同比增长43.73%至48.16%[3] - 2025年前三季度，公司实现营业收入38.35亿元，归母净利润7.24亿元，均已超过2024年全年，同比分别增长43.07%和46.97%[6] - 2024年全年，公司实现营业收入37.34亿元，归母净利润6.76亿元，同比分别增长39.43%和63.04%[5] - 上市前的2022年与2023年，公司归母净利润分别为2.80亿元和4.15亿元，同比增速分别为176.63%和48.29%[5] 业务与市场战略 - 公司是一家专注于以高速、高频为主的高端印制电路板（PCB）制造企业[2] - 公司产品定位于中高端应用市场，广泛应用于服务器、消费电子、工业控制等领域，其中服务器用PCB产品收入占比约七成，应用于高性能计算服务器、AI运算服务器、存储服务器、交换机等数据中心核心设备[9] - 公司业绩增长主要受益于算力供应链需求旺盛，在AI浪潮中把握了机遇[2][10] - 公司持续进行研发投入，2025年前三季度研发投入达1.94亿元，已超过2024年全年[2] 全球化布局与资本运作 - 公司深耕全球市场，2025年上半年来自境外市场的收入为16.07亿元，占营业收入的66.29%[3][11] - 境外市场销售毛利率高达41.59%，远高于境内销售的9.50%[11] - 公司全球化产能布局深化，泰国生产基地一期设计年产能约20万平方米，已于2025年6月投产，并计划2026年启动二期建设[10] - 公司计划投资约26亿元建设“云擎智造基地项目”，并通过广州、黄石和泰国三大生产基地构建全球化生产网络[10] - 公司正寻求港股上市以深化全球化战略，拟发行不超过5439.35万股H股，预计募资30亿至50亿港元，主要用于越南生产基地扩建、AI服务器及800G光模块高端PCB产线升级、海外研发中心建设[11] - 公司发行H股计划已于2025年1月23日获得中国证监会备案[3][12] 行业背景与公司地位 - 公司主营业务为多高层印制电路板的研发、生产与销售，与部分同行相比盈利能力较强[8] - 2023年及2024年，在消费电子行业景气度下滑、部分PCB企业（如中京电子）经营承压甚至亏损的背景下，公司实现了高速增长[5] - 进入2025年，消费电子行业市场回暖，PCB企业经营整体向好，公司继续保持高速增长[6]

涉及的公司与行业 * 公司：德珑股份 (Delton Technology, 001389.SZ) [1][2] * 行业：印制电路板 (PCB) 行业，特别是应用于数据中心、云计算、5G通信、汽车和人工智能 (AI) 领域的PCB [1][2] 核心观点与论据 * **产能扩张**：公司管理层对在中国大陆和泰国的产能扩张保持坚定承诺 [3] * 广州第三工厂于2025年8月动工，主要生产多层板 (MLPCB，平均22层) 和高密度互连板 (HDI)，目标在2026年第四季度开始量产，并于2027年贡献收入 [3] * 泰国工厂已于2025年6月开始量产，并于2025年12月实现盈利，目标在2026年底前完成第一阶段第一期的全面达产，第二阶段目标在2027年贡献收入 [3] * **通用服务器前景**：公司是通用服务器领域的领先PCB供应商，服务于全球大多数领先服务器品牌和ODM厂商 [4] * 公司PCB主要用于服务器，通用服务器仍是主要收入来源，同时AI PCB的贡献正在增加 [4] * 管理层表示，全球通用服务器出货量通常每年同比增长3-5%，但基于在手订单，公司预计2026年出货增长将更强劲 (达到两位数增长) [4] * 规格升级 (例如从PCIe 5.0到6.0) 将推动PCB规格升级 (例如向20-22层的M7和M8演进) 和平均销售单价 (ASP) 提升，支持公司在2026年的增长 [4] * **AI服务器前景**：公司正从通用服务器PCB业务向AI服务器PCB业务扩张 [1][5] * AI服务器PCB的毛利率 (GM) 可能比通用服务器PCB高出5-6个百分点 [8] * 凭借与台湾ODM厂商在通用服务器领域的长期合作经验，公司正逐步渗透AI服务器PCB (例如UBB板、交换机板、CPU主板)，并旨在进入更多领先的美国云服务提供商 (CSP) 供应链 [8] * 管理层对通过产品组合升级继续推动综合毛利率扩张持积极态度 [8] * **市场机遇**：高盛对AI PCB市场持积极看法，预计全球AI服务器PCB总市场规模 (TAM) 在2025-2027年预测期间将以140%的年复合增长率 (CAGR) 增长，到2027年达到270亿美元 [1] * 增长动力包括：1) 高端AI服务器需求强劲；2) PCB规格升级；3) 资本支出增加以支持加速扩张 [1] 其他重要信息 * **公司业务概况**：公司专注于PCB业务，服务于数据中心、云计算、5G通信、汽车、AI等领域的客户 [2] * **产品应用**：公司为AI UBB板、OAM模块板、AI交换机主板等提供高质量的多层PCB [2] * **分析师观点**：管理层的评论与高盛对AI PCB市场的积极看法相呼应 [1]

公司重大资本运作进展 - 广州广合科技股份有限公司已获得中国证监会关于其发行境外上市股份（H股）并在香港联交所主板挂牌上市的备案通知书 [1] - 本次境外发行上市拟发行的股份数量为不超过54,393,500股境外上市普通股 [1] 备案通知书核心要求 - 自备案通知书出具之日起至境外发行上市结束前 公司如发生重大事项需通过中国证监会备案管理信息系统报告 [1] - 公司完成境外发行上市后15个工作日内 需通过中国证监会备案管理信息系统报告发行上市情况 [2] - 自备案通知书出具之日起12个月内未完成境外发行上市但拟继续推进的 应当更新备案材料 [3] 后续流程与不确定性 - 本次境外发行上市尚需取得香港证券及期货事务监察委员会和香港联交所等相关监管机构、证券交易所的批准或核准 [3] - 该事项仍存在不确定性 公司将根据进展情况及时履行信息披露义务 [3]