核心观点 - PCB行业需求由算力集群的**规模扩展、互联速率提升、复杂功能集成**三大因素驱动，推动高多层、高密度、高速互联PCB需求增长[3][6] - 数据中心PCB市场规模将从**2024年的125亿美元**增长至**2030年的230亿美元**，期间复合年增长率达**10.7%**[3][13] - PCB技术演进关注三大线索：**载板化（CoWoP）、背板化（Kyber机架）、光铜融合（EOCB）** 的导入进展[3] - CCL行业存在**M9-M10高速材料渗透**与**成本驱动型涨价**两条主线，原材料（电子布、铜箔、树脂）供给紧张与升级需求共同推动价格上涨[3] PCB行业：需求驱动与技术演进 - **需求驱动因素**：1) **集群规模扩展**：推理需求分化，计算、网络、存储节点解耦部署并通过Scale-up/out网络连接[6][12]；2) **互联速率提升**：承载高带宽、低延迟流量交换，要求PCB带宽密度和介电性能提升[6]；3) **复杂功能集成**：通过载板化、背板化、光铜融合等方式提升集成度[6] - **具体需求案例**：英伟达发布LPU及LPX机架，**LPU在2026-2027年出货量约为400-500万颗**；其**LPX主板为52层高多层PCB**，预计26Q4至27Q1量产，将大幅推升算力PCB需求[12] - **技术演进一：载板化** - 英伟达拟导入**CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）类载板**，以提升信号完整性、电源完整性和散热性能，并解决ABF载板翘曲问题[3][18] - 技术掣肘在于**mSAP工艺难度、超薄铜箔供应（日本三井金属垄断）、以及产业竞争**[3][18] - CoWoP目标线宽/线距为**15-20um，量产目标或小于10um**，计划在Rubin Ultra或之后推出[19] - **技术演进二：背板化** - 英伟达**Kyber NVL144机架采用PCB中背板（Midplane）实现纵向扩展**，36个计算刀片通过2块高多层中背板完成CLOS全互联[23][26] - 更大规模的**Feynman Kyber NVL1152采用两层Scale-up架构**，第一层单机架内用PCB背板，第二层8个机架间通过NVLink CPO光互联[25][26] - 背板技术预期分歧包括竞争方案、层数（如78层或104层）、材料及供应商，预计**2026年下半年有望明朗**[26] - **技术演进三：光铜融合** - 随着互联速率提升，传统铜导体PCB面临挑战，**光电电路板（EOCB）** 可将光路和铜路集成在同一块板上[34] - 光路径基于激光器、光纤、波导和偏振元件实现，制造工艺与主流PCB工艺兼容[34] - **沪电股份已开始布局光铜融合技术**[3][34] CCL行业：材料升级与成本涨价 - **升级驱动**：2026-2027年，英伟达Rubin平台（NVLink6速率448Gbps）及1.6T以太网（224Gbps）量产，驱动CCL材料向**M9等级（Super Extreme Low Loss）升级**，M10开始导入验证[3][37][38] - **材料体系升级**：高速CCL升级涉及三大主材：1) **铜箔**向HVLP4/5规格升级；2) **玻纤布**向Low-Dk2/3或Q-glass升级；3) **树脂体系**向高组分PPE、PCH或PTFE升级[41] - **涨价动能**：原材料产能向高端转产，压缩低端供给，**电子布、铜箔、树脂三大主材具有充分涨价动能**[3][44] - **铜箔**：供需紧平衡，国际铜研究组织预测2026年全球精炼铜可能出现约**15万吨供应缺口**[63] - **电子布**：AI所需特种布利润率更高，织布机短缺为核心约束，驱动供应商转产并导致普通布涨价[63] - **环氧树脂**：地缘冲突影响上游石化供给，2026年3月以来成本存在上行空间[63] - **行业弹性**：CCL环节集中度高，标准化程度高于PCB，在原材料涨价时能更顺畅向下游传导。在景气上行阶段，CCL产值增速通常超过PCB，产值占比可提升**3-4个百分点**[49][51][57] 重点公司梳理 - **PCB领域**：把握领军企业确定性，观察后进者卡位优势[3][76] - **沪电股份**：数据中心/交换机PCB全球份额领先，布局CoWoP及光铜融合技术，投建高密度光电集成板产线（对应产值20亿元）[3][77][82] - **深南电路**：数通PCB与封装基板内资领军，背板技术扩展至AI超节点，FC-BGA载板具备22层量产能力[3][85] - **胜宏科技**：深度参与英伟达互联PCB定义，HDI已至14阶研发，厚板达100层以上研发中，提出2030年千亿产值目标[3][88] - **生益电子**：受益AI ASIC（如AWS Trainium）与交换机速率升级，2024年服务器订单占比从24%跃升至49%[3][92] - **广合科技**：CPU主板PCB内资领军，2022-2024年全球CPU主板PCB份额**12.4%**，排名第三[3][96] - **鹏鼎控股**：mSAP工艺领先，应用于光模块/GPU/ASIC，母公司臻鼎上调2026年资本开支至500亿新台币[3][100] - **景旺电子**：汽车板全球领军切入AI算力，高端工艺储备领先（如70层+厚板，M7-M9材料加工能力），推进英伟达CoWoP开发[3][104] - **CCL领域**：关注高速认证进展与涨价持续性[3][120] - **生益科技**：内资CCL领军，2024年全球高速CCL份额6%，已供应英伟达GB300交换板CCL，并导入海外云厂[3][107] - **南亚新材**：M8及以下高速产品已在国内外实现批量供应，布局BT及ABF封装基材，IC载板材料产能建设中[3][111] - **华正新材**：M7材料已批量，M8材料正进行海外客户认证，布局对标ABF的CBF材料及BT树脂CCL/PP[3][116] - **上游材料与设备**：M9-M10迭代驱动核心主材升规与紧缺，同时工序复杂化提升设备及耗材用量[121][122] - 核心材料包括：低介电/Q布、铜箔、高频高速树脂、硅微粉[123] - 相关设备与耗材包括：PCB加工设备、钻针等[123]

证券代码：001389 证券简称：广合科技 公告编号：2026-016 本次拟发行的 H 股股份的认购对象仅限于符合相应条件的境外投资者及依 据中国相关法律法规有权进行境外证券投资管理的境内证券经营机构和合格境 内机构投资者及其他符合监管规定的投资者等。因此，本公告仅为境内投资者及 时了解公司本次发行上市的相关信息而作出，并不构成也不得视作对任何个人或 实体收购、购买或认购公司任何证券的要约或要约邀请。 公司已确定本次 H 股发行的最终价格为每股 71.88 港元（不包括 1%经纪佣 金、0.0027%香港证券及期货事务监察委员会交易征费、0.00015%香港会计及财 务汇报局交易征费及 0.00565%香港联交所交易费）。 公司本次发行的 H 股预计于 2026 年 3 月 20 日在香港联交所主板挂牌并开始 上市交易。 特此公告。 广州广合科技股份有限公司 董事会 2026 年 3 月 19 日 广州广合科技股份有限公司 关于境外上市外资股（H 股）公开发行价格的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 广州广合科技股份有限公司（以下简称"公司 ...

市场整体表现 - A股市场上午涨跌互现，上证指数跌0.40%，深证成指涨0.05%，创业板指涨0.89%，科创综指涨0.6% [4] - 港股市场上午表现相对低迷，恒生科技指数多数时间下跌 [15] 行业板块涨跌 - 通信板块领涨，涨幅接近3% [4] - 电子板块涨幅超过1.4% [6] - 计算机、国防军工等板块涨幅居前 [8] - 石油石化、钢铁、房地产等板块跌幅居前 [8] 通信板块个股表现 - 世纪恒通20%涨停 [4] - 平治信息大涨近15% [4] - 瑞斯康达涨停 [4] - 天孚通信涨8.07% [5] - 新易盛涨6.86% [5] - 蜂助手涨6.75% [5] - 德科立涨6.23% [5] - 光环新网涨6.21% [5] - EES 2016涨6.08% [5] - 会畅科技涨4.96% [5] - 南凌科技涨4.85% [5] 电子板块个股表现 - 联动科技涨13.20% [7] - 安路科技涨12.63% [7] - 艾比森涨11.33% [7] - 金禄电子涨10.52% [7] - 云汉芯城涨10.04% [7] - 澳弘电子涨10.01% [7] - 奥士康涨10.00% [7] - 中电港涨10.00% [7] - 广合科技涨10.00% [7] - 深华发A涨9.98% [7] - 大港股份涨9.97% [7] ETF市场动态 - ETF市场上午整体表现平稳 [2] - 创业板综ETF博时（159287）上午复牌暴跌，盘中跌幅超过18% [2][10] - 该ETF昨日收盘20%涨停 [11] - 基金管理人发布公告提示该基金二级市场交易价格出现大幅度溢价，价格明显偏离基金份额净值 [12] 港股市场个股表现 - 恒生指数成份股中，中通快递-W领涨，盘中涨幅超过6% [15] - 中通快递2025年收入为人民币490.99亿元，较2024年的人民币442.81亿元增加10.9% [15] - 其货运代理服务收入在2025年较2024年同期减少8.7% [15] - 恒生科技指数成份股中，金蝶国际、哔哩哔哩-W、华虹半导体等领涨 [15] - 腾讯音乐-SW、理想-W、小鹏汽车-W、零跑汽车等盘中领跌 [15]

市场表现 - 2025年3月18日，A股市场PCB概念股普遍走强，多只个股涨幅显著[1] - 奥士康涨停，涨幅为10.00%，总市值162亿[1][2] - 沪电股份盘中一度逼近涨停，收盘涨4.81%，总市值1726亿[1][2] - 金禄电子涨超9%，涨幅为9.24%，总市值54.49亿[1][2] - 澳弘电子涨8%，涨幅为8.03%，总市值49.81亿[1][2] - 金安国纪涨超5%，涨幅为5.31%，总市值249亿[1][2] - 广合科技涨超4%，涨幅为4.01%，总市值483亿[1][2] - 协和电子、芯碁微装、明阳电路、弘信电子、四会富仕、依顿电子、满坤科技、金百泽等多股涨超3%[1] 上涨驱动因素 - 消息面上，英伟达在GTC 2026大会上发布了Feynman架构[2] - 新一代AI服务器对PCB的层数要求达到32-44层，并对耐热性和信号传输速率提出极端要求[2] - 上述技术要求直接拉升了高端高多层板和高密度互连板的单机价值量[2] - 根据GTC发布会信息，单LPU服务器由32个托盘组成，单托盘中集成8张LPU芯片[3] - 相比于过往的机柜架构，单机柜托盘数量显著提升，这等效于PCB数量增加，为PCB环节带来新增量[3] 相关公司年初至今表现 - 金安国纪年初至今涨幅达104.31%[2] - 广合科技年初至今涨幅达38.63%[2] - 芯碁微装年初至今涨幅达31.47%[2] - 明阳电路年初至今涨幅达47.23%[2] - 奥士康年初至今涨幅为19.14%[2] - 沪电股份年初至今涨幅为22.77%[2] - 金禄电子年初至今涨幅为24.05%[2] - 澳弘电子年初至今涨幅为14.19%[2]

证券代码：001389 证券简称：广合科技 公告编号：2026-015 广州广合科技股份有限公司 2026年第一次临时股东会决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示 1、本次股东会不存在否决议案的情形； 2、本次股东会不涉及变更以往股东会已通过的决议。 一、召开会议的基本情况 1、会议召开时间： （1）现场会议时间：2026 年 3 月 16 日 15:00 （2）网络投票时间：通过深圳证券交易所交易系统进行网络投票的具体时 间为：2026 年 3 月 16 日上午 9:15－9:25、9:30-11:30 和下午 13:00－15:00； 通过深圳证券交易所互联网投票系统投票的具体时间为 2026 年 3 月 16 日上午 9:15 至下午 15:00 期间的任意时间。 （3）会议召开和表决方式： 本次股东会采用现场表决与网络投票相结合的方式召开。 2、召集人：公司董事会 3、会议地点：广州保税区保盈南路 22 号广州广合科技股份有限公司会议室。 4、现场会议主持人：董事长肖红星先生 5、本次股东会的召开符合《中华人民共和国公司法》 ...

上海市锦天城（深圳）律师事务所 法律意见书 上海市锦天城（深圳）律师事务所 关于广州广合科技股份有限公司 2026 年第一次临时股东会的 法律意见书 地址：深圳市福田中心区福华三路卓越世纪中心 1 号楼 21-23 层 电话：0755-82816698 传真：0755-82816898 上海市锦天城（深圳）律师事务所 法律意见书 上海市锦天城（深圳）律师事务所 关于广州广合科技股份有限公司 2026 年第一次临时股东会的 法律意见书 致：广州广合科技股份有限公司 上海市锦天城（深圳）律师事务所（以下简称"本所"）接受广州广合科技股 份有限公司（以下简称"公司"）的委托，指派律师出席公司 2026 年第一次临 时股东会（以下简称"本次股东会"），并根据《中华人民共和国公司法》（以 下简称"《公司法》"）、《中华人民共和国证券法》（以下简称"《证券法》"）、 《上市公司股东会规则》（以下简称"《股东会规则》"）等法律、法规和规范 性文件以及现行有效的《广州广合科技股份有限公司章程》（以下简称"《公司 章程》"）的相关规定，对本次股东会相关法律事项进行见证并出具本法律意见 书。公司已向本所提供了本所律师为出具本法律 ...

上市进程 - 2025年6月11日向香港联交所递交发行上市申请并刊登申请资料[3] - 2026年1月23日获中国证监会发行上市备案确认[4] - 2026年2月27日刊登发行上市聆讯后资料集[5] - 2026年3月12日刊登H股招股说明书[5] - 2026年3月20日H股预计在香港联交所挂牌上市[7] 发售信息 - 全球发售H股基础发行股数为4600万股[6] - 香港公开发售460万股占10%，国际发售4140万股占90%[7] - H股发行价格最高不超过每股71.88港元[7] - 香港公开发售于3月12日开始，预计17日结束，19日前公布价格[7]

业绩总结 - 2022 - 2025年9月30日各年度/期间公司收入分别为24.12387亿、26.7827亿、37.34285亿、26.8066亿及38.35129亿元[52] - 2022 - 2025年9月30日各年度/期间公司除税前利润分别为3.10645亿、4.96883亿、7.62481亿、5.56亿及8.23464亿元[52] - 2022 - 2025年9月30日各年度/期间公司年度/期内利润分别为2.79651亿、4.14686亿、6.761亿、4.92495亿及7.23819亿元[52] - 2025年公司收入由2024年的37.343亿元增加46.9%至54.854亿元，年度利润由2024年的6.761亿元增加至10.158亿元[71] 用户数据 - 2022 - 2025年直销客户数量分别为118、130、138、155家[41] - 2022 - 2025年贸易商客户数量分别为32、43、31、32家[41] - 2022 - 2025年PCB制造商客户数量分别为19、17、14、15家[41] 未来展望 - 预期发售价将于2026年3月18日前后协定，不会超过每股71.88港元[6] - 假设发售价为每股71.88港元，公司估计从全球发售收取所得款项净额约3175.4百万港元（相当于约人民币2804.7百万元）[76] 新产品和新技术研发 - 2022 - 2024年及截至2024、2025年9月30日止九个月，研发开支分别占各年度总收入的4.8%、4.5%、4.8%、4.9%及5.1%[110] 市场扩张和并购 - 公司于2025年6月底前在泰国设立的工厂投产[46] 其他新策略 - 公司实施市场、经营、人才三大战略[38] 发售相关 - 全球发售的发售股份数目为4600万股H股，香港发售股份460万股H股，国际发售股份4140万股H股[10] - 最高发售价为每股H股71.88港元，另加相关费用[10] - 每股H股面值为人民币1.00元，股份代号为1989[10] - 公司就香港公开发售采取全电子化申请程序，不提供招股章程印刷本[9] - 可通过指定渠道申请认购香港发售股份[14] - 申请须认购最少100股香港发售股份并为规定数目倍数[16] - 若发售价未能于2026年3月18日中午十二时正前协定，全球发售将不会进行并失效[6] - 保荐人兼整体协调人可在递交香港公开发售申请截止日期上午或之前下调全球发售项下发售股份数目[7] - 若上市日期上午八时正前出现若干理由，保荐人兼整体协调人可终止香港包销商在香港包销协议项下的责任[7] - 可申请的香港发售股份数目上限为最初发售的香港发售股份的50%[17] - 香港公开发售开始时间为2026年3月12日上午九时正[20] - 电子申请截止时间为2026年3月17日上午十一时三十分[20] - 开始办理认购申请登记时间为2026年3月17日上午十一时四十五分[20] - 网上白表申请付款及向香港结算发出电子认购指示的截止时间为2026年3月17日中午十二时正[20] - 截止办理认购申请登记时间为2026年3月17日中午十二时正[21] - 预期定价日为2026年3月18日中午十二时正或之前[21] - 公布最终发售价等信息的时间为2026年3月19日下午十一时正[21] - H股开始于联交所买卖时间为2026年3月20日上午九时正[23] - H股股票预计于2026年3月20日上午八时正成为有效所有权凭证[26] 财务数据补充 - 2022 - 2025年经营活动产生的现金流量净额分别为430866千元、527513千元、796285千元、759552千元[69] - 2022 - 2025年投资活动所用的现金流量净额分别为(455536)千元、(424864)千元、(1123735)千元、(637990)千元[69] - 2022 - 2025年融资活动产生╱（所用）的现金流量净额分别为106011千元、43132千元、609070千元、(66632)千元[69] - 2022 - 2025年现金及现金等价物增加净额分别为81341千元、145781千元、281620千元、54930千元[69] - 2022 - 2025年流动比率分别为0.9倍、1.2倍、1.3倍、1.3倍，速动比率分别为0.7倍、0.9倍、1.1倍、1.1倍[75] - 2022 - 2025年资本负债率分别为24.0%、21.5%、13.5%、15.7%，资产负债率分别为56.6%、52.0%、45.9%、46.3%[75] 风险提示 - 公司业务运营面临供需动态、技术革新、研发周期及人员依赖等风险[50] - 产品应用行业受供需动态及宏观经济因素影响，或对公司业务、财务和经营业绩造成影响[106] - 若不能适应产品应用行业的技术发展，公司业务、财务和经营业绩或受重大不利影响[107] - 研发投入大、周期长，可能影响盈利能力和营运现金流，且未必达预期成果[110] - 公司运营受国际政治经济关系、制裁和出口管制等影响[111] - 2025年美国政府宣布新一轮关税调整方案，公司业务或受影响[112] - 供应链短缺中断、价格波动及与供应商关系，或对公司经营业绩产生不利影响[114] - 公司生产过程复杂成本高，生产中断和停产或影响产量及经营业绩[117] - 未能维持生产设备理想产能利用率，公司盈利能力及经营业绩或受不利影响[118] - 泰国工厂运营面临多种风险，或导致成本增加、交付延迟及收入利润损失[119] - 泰国工厂产能爬坡面临不确定因素，未达目标或损害客户关系和声誉[121] - 公司可能无法就产品获得或维持充分知识产权保护[122] - 不合规事件可能导致公司专利或专利申请失效，面临市场份额流失[123] - 公司或需通过司法诉讼保护知识产权，过程耗时长成本高[124] - 若专利被认定无效或不可执行，公司业务、经营业绩及财务状况或受重大不利影响[124] - 公司可能被持有大量专利组合的竞争对手指控产品侵权，此类索赔无论是否成立都可能产生高昂成本和重大财务损失[125] - 公司产品存在未发现的缺陷等问题时，需承担额外补救和开发成本，还可能面临客户索赔，影响业务和财务状况[126] - 为符合不断发展的行业标准，公司重新设计产品可能耗费大量时间和成本，若失败将影响市场份额和业绩[127] - 公司未来收购、投资或战略联盟可能存在估值不确定性和失败风险，整合新业务也有一系列风险，影响声誉和业绩[128] - 公司若无法为客户提供优质支持服务，可能影响客户关系，增加经营费用，对业务和财务产生不利影响[129] - 公司吸引新客户依赖业务声誉和现有客户推荐，无法提供满意服务会导致客户流失，影响业务和业绩[131] - 公司经营需取得相关政府许可等，遵守法规可能费用高，无法取得或更新许可会受处罚，扰乱业务[132] - 公司需遵守环境等法律法规和生产标准，遵守成本高，违反会面临罚款等制裁，影响业务和财务[133] - 监管机构和利益相关者对ESG事务关注度提高，可能增加公司合规风险和成本[135] - 品牌维护影响公司市场地位，负面报道可能对业务造成不利影响[136] - 公司日常业务可能涉及索赔、法律程序及纠纷，会带来额外风险和损失[137] - 依赖第三方协助，未能防范其欺诈、违法或不当行为可能对业务造成重大不利影响[140] - 贸易商或代理商违规或不当行为可能影响公司品牌声誉和销售[141] - 公司保险覆盖范围可能不足以涵盖所有损失或潜在索赔[142] - 公司对部分租赁物业合法权益可能受质疑，相关纠纷或索赔会带来不利影响[143] - 未完成租赁登记，超期限可能被处以1000元至10000元不等罚款[143] - 公司过往无重大停工或罢工事件，但不能保证未来不会发生，可能导致运营中断和劳动力成本上升[144] - 运营地区劳动力成本近年上升，可能需提高总薪酬，增加的成本或无法转嫁，导致利润率下降[145] - 公司聘用的派遣员工人数不超过用工总数的10%，但无法保证符合相关规定，改变雇佣行为可能受限[146] - 公司未按中国法规为员工足额缴纳社会保险和住房公积金，可能需补缴款项、支付滞纳金或罚款[147] - 未来不可抗力事件、自然灾害、战争或公共卫生及安全事件可能严重干扰公司业务及营运[165] - 全球经济及市场不确定性可能对公司业务及经营业绩造成不利影响[168] - 公司经营所在地区市场的法律制度发展可能对公司造成重大不利影响[169] - 公司业务受国际化运营相关的风险影响，包括关税变化、贸易限制等[170] - 外汇管理规定可能限制公司外汇交易，影响投资价值[171] - 公司经营活动需遵守中国内地、香港、泰国及其他经营所在司法辖区的税收法律法规，违反可能有不利影响[172] - 全球发售前公司H股无公开市场，发售完成后未必能发展或维持活跃交易市场[180] - 公司H股价格及交易量会因香港及全球证券市场整体状况等因素大幅波动[181] - 未来公司H股在公开市场大量出售或被视为可能出售，会对现行市价造成重大不利影响[182] - 公司控股股东部分股份有限售期，无法保证其不出售股份，可能影响股份市场价格[182] - 按安排或协议出售投资者认购的H股，可能对公司H股市价造成不利影响[182]

广合科技电话会议纪要关键要点 一、 公司概况与业绩表现 * 公司为PCB制造商，业务聚焦于算力基础设施领域，算力PCB业务占比超过70%[2] * 公司股权结构稳定，约50%股权由创始人和管理层控制，最大股东为董事长及其配偶控制的公司[3] * 公司自2017年至2025年，近七年的利润复合年均增长率超过50%[2][3] * 公司净利润率维持在约18%以上，在PCB板块中处于较高水平[2][3] * 公司产品平均层数已达到十几层水平[3] 二、 行业趋势与驱动力 * AI创新是PCB行业核心驱动力，推动算力需求几何级增长[4] * 全球算力规模预计从2020年的429 EFLOPS增长至2029年超过10,000 EFLOPS，期间复合增速持续超过40%[4] * 2025年全球云设施整体支出预计达2,700多亿美元，同比增长30%[4] * 四大云服务商2026年资本开支规划增速预计将达到60%至70%[4] * 英伟达预测，到2030年，AI相关支出可能达到3至4万亿美元[4] * 行业需求增长体现为资本开支高增以及新技术应用带来的PCB量价齐升[4] 三、 产品价值量提升路径 * **通用服务器**：PCIe标准迭代推动PCB价值量提升，从PCIe 3.0到4.0，CPU主板单价从约280美元/平方米提升至700美元/平方米，价值量增长超过一倍[5] * **通用服务器**：升级到PCIe 5.0时，价值量进一步提升至约1,250美元/平方米，增幅近80%[6] * **通用服务器**：下一代Birch Stream平台（PCIe 5.0）价值量将微增至1,400美元/平方米[6] * **通用服务器**：预计2027年批量出货的PCIe 6.0平台，PCB层数预计达22层以上，价值量提升幅度将超过以往[6] * **AI服务器**：从通用服务器转向8卡AI服务器，PCB价值量从约200美元提升至1,500美元[6] * **AI服务器**：H100系列单卡PCB价值量约200美元，机柜系列单卡价值量提升至400美元[6] * **AI服务器**：预计下一代Rubin平台单卡PCB价值量可能提升至800美元[2][6] * **数据中心交换机**：从400G升级至800G再到1.6T，PCB材料从M7升级至M9，预计价值量有约3倍的提升[6] 四、 高端PCB市场产能与技术方向 * 高端PCB产能极度稀缺，能够满足AI服务器要求的高端产能严重不足[2][7] * 预计到2027年之前，高端PCB产能不足状况不会缓解[2][7] * **CoWoS变体技术**：直接将芯片封装在PCB上，技术难度极高，要求PCB线宽线距达到15-20微米[8] * **正交背板技术**：旨在替代铜缆以提高机柜密度，预计将显著提高PCB层数和价值量[8] * **PCB埋嵌技术**：将碳化硅芯片或被动元件埋入PCB内部，以节省空间和降低能耗，应用于电动车逆变器及AI服务器垂直供电[8] 五、 公司核心优势 * **业务聚焦**：算力PCB业务占比超70%，是国内算力业务占比最高的PCB厂商之一[2][9] * **客户优质**：与戴尔、浪潮、鸿海、广达、英伟达等国内外知名EMS厂商深度合作，前五大客户主要为戴尔、鸿海、浪潮等核心服务器客户[9] * **技术深厚**：长期深耕高端服务器领域，在材料工艺、制造工艺和产品开发方面均有布局[10] * **市场准入**：以外销为主（占比超70%），有利于接触AI服务器等核心海外客户[9] 六、 产能布局与扩张计划 * 公司拥有广州、黄石和泰国三大生产基地[11] * 泰国基地一期已于2025年6月投产，预计2026年第一季度可能实现扭亏为盈[11] * 公司已公告投资26亿元在广州建设云擎制造基地，以提升高端PCB产能[2][11] * 公司在广州、黄石和泰国三大基地均在持续进行技改[11] * 预计2026年，通过技改和新产能爬坡，公司总产能将实现至少20%的增长[2][11] 七、 业绩预期与估值 * 预计2026年和2027年营业收入将分别达到89亿元和133亿元[12] * 预计2026年和2027年净利润分别约为18.5亿元和28亿元[2][12] * 公司当前估值对应2026年约20至25倍的市盈率，对应2027年为十几倍[2][12] * 考虑到公司在AI领域的积极变化，目前估值水平被认为具有较好的性价比[2][12]

投资评级与核心观点 - **投资评级**：买入（首次）[5] - **核心观点**：广合科技是服务器PCB龙头厂商，深度受益于AI算力发展带动的服务器PCB规格与价值量提升，公司产品结构持续改善，净利率连年攀升，且AI领域客户拓展顺利，产能储备充沛，预计未来业绩将保持高速成长[7] 公司概况与财务表现 - **基本状况**：截至报告日，公司总股本为4.2569亿股，流通股本为1.5116亿股，股价为110.53元，总市值为470.51亿元，流通市值为167.07亿元[2][5] - **历史业绩高增**：公司营业收入从2017年的7.46亿元增长至2024年的37.34亿元，年复合增长率为25.87%；归母净利润从2017年的0.33亿元增长至2024年的6.76亿元，年复合增长率高达53.94%[7][15] - **近期业绩强劲**：2025年前三季度实现营收38.35亿元，同比增长43.07%，归母净利润7.24亿元，同比增长46.97%；预计2025年全年归母净利润为9.8-10.2亿元，同比增长44.95%至50.87%[15] - **盈利能力持续提升**：公司净利率从2017年的4.4%提升至2025年前三季度的18.9%，主要受益于服务器平台升级和AI产品占比提升[7][20] - **费用管控良好**：2020年至2025年前三季度，公司三费费用率维持在11%-12%之间，处于较低水平[20] - **未来业绩预测**：报告预测公司2025-2027年营业收入分别为54.85亿元、89.25亿元、133.05亿元，同比增长46.89%、62.71%、49.07%；归母净利润分别为10.10亿元、18.55亿元、28.28亿元，同比增长49.3%、83.8%、52.4%[5][64][66] - **盈利质量与估值**：预计2025-2027年综合毛利率分别为34.1%、35.23%、36.0%；每股收益分别为2.37元、4.36元、6.64元；对应市盈率分别为46.6倍、25.4倍、16.6倍[5][64][66][68] 行业趋势与市场机遇 - **算力需求爆发**：全球算力规模预计将从2024年的2,067.6 EFLOPS增长至2029年的12,528.4 EFLOPS，期间年复合增长率达43.4%，AI是核心驱动力[7][26] - **数据中心资本开支高涨**：为顺应AI发展，全球数据中心计算与存储支出持续增长，预计2025年全部云基础设施支出将达2,715亿美元，同比增长33.3%[24] - **服务器出货量增长**：预计全球AI服务器出货量将从2024年的200万台增长至2029年的540万台，年复合增长率为21.7%[42] - **PCB规格与价值量提升**：服务器和交换机等数通产品升级，对PCB的层数、材料、工艺要求不断提高，带动其价值量显著提升。例如，Intel Eagle Stream平台PCB层数从上一代的12-18层升级至14-20层[7][40][45] - **新技术打开成长空间**：CoWoP（芯片上PCB）、正交背板、PCB埋嵌工艺等新技术有望进一步拓展PCB在AI服务器等高功率场景的应用空间[7][49][50][51] 公司核心竞争力 - **市场地位与客户**：公司是全球PCB行业百强，服务器用PCB产品收入占比约七成，产品以外销为主（占比超70%）[7][11][53]。客户包括戴尔、浪潮信息、鸿海精密、广达、英业达等一线服务器及ODM厂商，并已与神达、联想、华为、仁宝、纬创等开展合作，终端用于阿里、腾讯、百度、字节跳动、亚马逊等云服务商[55] - **技术能力领先**：公司专注高端服务器PCB领域，具备系统研发能力。已实现PCIe 5.0服务器主板量产，并完成PCIe 6.0早期研发；具备五阶HDI加速卡PCB和22-32层UBB板稳定量产能力；通过了支持112 Gb/s传输速度的数据中心交换机PCB的客户认证，并已开始研发224 Gb/s应用设计的PCB[7][57][59] - **产能布局与扩张**：公司拥有广州、黄石、泰国三大生产基地，产能储备充沛。泰国基地已于2025年6月底投产。公司拟投资26亿元建设云擎智造基地，并通过广州工厂技改、黄石工厂改造、泰国工厂爬产等方式，预计2026年将新增产能超过20亿元[60][61][62] 投资建议与盈利预测总结 - **投资建议**：基于公司在服务器PCB领域的龙头地位、AI客户拓展顺利、产品结构升级及产能扩张，预计未来成长性强劲。参考可比公司2026年平均29.93倍的市盈率，首次覆盖给予“买入”评级[7][64] - **营收与利润预测**：预计2025-2027年PCB领域营收分别为54.85亿元、89.25亿元、133.05亿元，归母净利润分别为10.10亿元、18.55亿元、28.28亿元[64][66] - **关键驱动因素**：业绩增长主要驱动因素为服务器领域客户加速拓展、服务器用PCB持续升级带动产品均价提升、以及公司产能的进一步释放[66]