公司境外上市备案进展 - 中国证监会于2025年9月5日公布境外发行上市备案补充材料要求公示（2025年8月29日至2025年9月4日）[1] - 证监会要求广合科技进一步说明境内子公司是否存在《境内企业境外发行证券和上市管理试行》相关问题[1] - 要求说明公司及下属公司经营范围是否涉及《外商投资准入特别管理措施(负面清单)(2024年版)》外资禁止或限制准入领域[1] 公司主营业务 - 广合科技是全球领先的算力服务器关键部件PCB制造商[1] - 主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB[1] - 产品覆盖算力场景PCB、工业场景PCB及消费场景PCB三大领域[1]

公司境外上市进展 - 中国证监会于2025年9月5日公示要求广合科技就境外发行上市备案提交补充材料 [1] - 证监会要求公司说明境内子公司是否存在《境内企业境外发行证券和上市管理试行办法》第八条规定的不得境外发行上市情形 [1] - 公司需说明发行人及下属公司经营是否涉及《外商投资准入特别管理措施(负面清单)(2024年版)》外资禁止或限制准入领域 [1] 公司资本运作动态 - 广合科技已于2025年6月11日向港交所递交上市申请 [1] - 本次上市联席保荐人为中信证券和汇丰 [1] - 公司目前已在深交所主板上市 股票代码001389 [1] 公司业务概况 - 广合科技是全球领先的算力服务器关键部件PCB制造商 [1] - 公司主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB [1] - 产品线涵盖算力场景PCB、工业场景PCB及消费场景PCB三大领域 [1]

境外上市备案进展 - 中国证监会于2025年8月29日至9月4日期间要求广合科技补充说明境内子公司是否存在《境内企业境外发行证券和上市管理试行办法》第八条规定的不得境外发行上市情形 [1] - 证监会同时要求公司说明经营范围及实际业务是否涉及《外商投资准入特别管理措施(负面清单)(2024年版)》外资禁止或限制准入领域 [1] - 广合科技于2025年6月11日向港交所递交上市申请 联席保荐人为中信证券和汇丰 [1] 公司业务概况 - 公司为全球领先算力服务器关键部件PCB制造商 主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB [1] - 产品线涵盖算力场景PCB、工业场景PCB及消费场景PCB三大领域 [1] - 公司A股代码为001389.SZ 目前正推进香港上市进程 [1]

产能布局与工厂运营状况 - 东莞工厂为非全制程工厂 主要为广州工厂提供工序配套服务 [1] - 黄石工厂稼动率已超过80% 后续将进行针对性技术改造 产能有较大提升空间 [1] - 泰国工厂已于2025年6月正式投产 目前处于产能爬坡阶段 [1] 客户拓展与认证进展 - 二季度已完成部分核心客户的审核 [1] - 下半年将继续加快推动重点客户认证和产品导入工作 [1] 产品战略与产能规划 - 各项技改扩产规划主要针对数通类高端PCB产品 [1] - 产能规划可支持公司业务发展需要 [1]

大宗交易概况 - 2025年9月5日广合科技发生大宗交易成交67.66万股 成交金额3999.38万元 占当日总成交额6.92% [1] - 成交价格为59.11元 较市场收盘价69元折价14.33% [1] 交易细节 - 交易类型为权益类证券大宗交易(协议交易) 证券代码001389 [2] - 买方营业部为国泰海通证券股份有限公司深圳福田 卖方营业部同为该机构 [2] - 成交量为67.66万股 成交金额3999.38万元 [1][2]

热点业务动态 - 能科科技AI产品与服务业务尚处起步阶段 [1] 项目投资与建设 - 中闽能源拟投资11.77亿元建设长乐B区海上风电场项目 [1] - 中原环保拟投资建设郑州市再生水综合利用示范点项目 [1] - 中原环保拟投建郑州新区污水处理厂用电保障合同能源管理项目并对子公司增资 [1] - 振邦智能拟在越南投资建设生产基地 [1] - 广合科技拟购买土地使用权并投资建设云擎智造基地项目 [1] - 信捷电气拟投资8亿元建设机器人智能驱控系统生产项目 [1] - 航天电子飞鸿测试公司拟投资1.99亿元建设达茂旗基地一期项目 [1] 重大合同与中标 - 科思科技中标6175.84万元硬件及基础环境、基础软件及应用软件项目 [1] - 江龙船艇签订7855万元重大销售合同 [1] - 天永智能中标4G9生产线更新改造项目 [1] 股权交易与结构调整 - 安阳钢铁向控股股东安钢集团出售全部永通公司、豫河公司股权 [1] 股份回购计划 - 海目星拟斥资1800万元至3600万元回购股份 [1] 半年度业绩表现 - 中国海油上半年归母净利润695.33亿元同比下降13% [1][2] - 五粮液上半年净利润194.9亿元同比增长2.28% [2] - 传音控股上半年净利润12.13亿元同比下降57.48% [2] - 中国人寿上半年净利润409.31亿元同比增长6.9% 总保费5250.88亿元 [2] 股东减持动向 - 和辉光电集成电路基金拟减持不超过2%股份 [1][2] - 正裕工业实际控制人郑连松拟减持不超1.00%股份 [1][2] - 恒银科技王淑琴拟减持不超过3%股份 [1][2]

公司业务范围 - 公司不生产铜箔产品 [1] - 公司专注于研究铜箔材料特性及加工方法 [1]

市场表现 - 沪深两市全天成交额3.17万亿元 较上个交易日放量4865亿元 [1] - 三大指数均以光脚阴线报收 沪指和深成指双双跌超1% [1] - 全市场超4700只个股下跌 小微盘股成为杀跌重灾区 [1] 板块热点 - 市场热点集中在算力和芯片方向 CPO、稀土、半导体等板块涨幅居前 [1] - 天普股份4连板 开普云20cm3连板 天融信5天4板 [1] 公司业绩 - 宏和科技上半年营业收入5.50亿元 同比增长35% 净利润8737.51万元 同比增长10587.74% [2] - 中泰股份预计前三季度净利润3.25亿元-3.55亿元 同比增长71.36%-87.19% 第三季度净利润1.9亿元-2.2亿元 同比增长187.60%-233.01% [3] 产能扩张 - 广合科技拟投资26亿元建设云擎智造基地项目 用地面积27452.5平方米 项目周期2025年下半年至2027年 预计税后回收期约6.5年 [3] 海外市场 - 美股三大指数小幅收涨 道指涨0.32% 标普500指数涨0.24% 纳指涨0.21% [4] - 大型科技股多数上涨 英特尔涨超2% 苹果、谷歌、微软、亚马逊小幅上涨 [4]

投资计划 - 公司拟投资26亿元人民币通过招拍挂方式购买广州市黄埔区东江大道以东土地使用权并建设云擎智造基地项目 [1] - 项目资金来源于自有资金、银行贷款或其他融资方式 [1] - 建设周期为2025年下半年至2027年 [1] 产能与技术能力 - 公司具备46层高多层板量产能力并完成7阶HDI制造工艺验证 [1] - 广州工厂现有订单负荷及物理空间无法满足高端PCB产品需求 [1] 战略意义 - 项目将扩大高端PCB业务规模 重点满足服务器应用领域客户需求 [1] - 项目实施将提升核心产品竞争力 深化与客户合作的广度和深度 [1]

产能扩张计划 - 公司拟通过招拍挂方式购买广州开发区土地以扩大优势产品产能 [1] - 此次扩张基于公司中长期战略发展规划 [1] - 扩张旨在把握行业发展机遇并提升智能制造水平 [1] 技术能力现状 - 公司具备46层高多层板的量产能力 [1] - 公司已完成7阶HDI制造工艺的验证 [1] 扩张必要性 - 广州工厂现有订单负荷已接近物理空间限制 [1] - 与客户合作的广度和深度持续增强 [1]