文章核心观点 公司发布突破性的金刚石负载碳化硅陶瓷复合材料，解决先进AI数据中心和高性能计算系统热挑战，推动热管理进步 [1][4] 产品特性 - 专利金刚石 - 碳化硅材料各向同性热导率超800 W/m - K，性能是铜两倍，热膨胀系数与硅接近 [2] - 耐用且通用，耐腐蚀、电绝缘，在宽温度范围内机械性能强，兼容直接液体冷却系统，易集成到现代服务器架构和嵌入式冷却设计 [3] 产品优势 - 相比传统材料优势明显，能实现更可靠运行、延长组件寿命、显著降低冷却成本 [3] 应用场景 - 适用于直接芯片散热、微通道冷板、半导体器件基板等铜基材料不足的先进解决方案 [3] 公司介绍 - 公司通过从材料到系统的突破性技术赋能市场创新者，产品在工业、通信、电子和仪器仪表市场多元化应用，在全球有研发、制造、销售等设施 [4]