定增募资计划 - 公司拟向不超过35名特定对象发行不超过12.51亿股股份，募资不超过19.80亿元，全部用于人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目建设 [1][2] - 募投项目总投资21.31亿元，主要生产人工智能及算力类高密度互连电路板(HDI板) [2] - 控股股东焕新方科承诺出资不超过4.65亿元参与认购，占本次发行股份总数的23.50% [1][5] 募投项目分析 - 项目税后静态投资回收期为8.52年(含建设期)，税后内部收益率为10.46% [4] - 项目将推动公司进入高附加值市场，扩大经营规模并推动技术升级 [1] - 珠海市正大力推动PCB产业集群发展，公司作为本土重点企业具备资金、技术和市场竞争力 [3] 股权激励计划 - 公司拟向228名核心骨干授予不超过10425万股限制性股票，占总股本的2.50% [6][7] - 授予价格为每股2.40元，为6月11日收盘价4.97元/股的48% [7] - 考核目标为2025-2027年营业收入增幅分别不低于11%、23.2%、36.8%，扣非净利润增幅分别不低于16%、48%、60% [7] 经营业绩表现 - 2024年归母净利润2.57亿元，同比增长90.55% [8] - 2025年一季度营业收入9.52亿元，同比增长23.68%，归母净利润0.78亿元，同比增长2.04% [8] - 资产负债率降至43.87%，财务状况明显改善 [8] 行业背景 - 人工智能和智能终端快速发展带动高端HDI产品需求增长 [3] - 公司在高端HDI领域技术研发处于国内领先地位，与行业领先客户保持紧密合作 [3] - 项目将推动国内PCB行业突破同质化竞争，提升整体市场竞争力 [3]