AMD新产品发布 - AMD CEO苏姿丰在Advancing AI大会上发布新一代AI芯片MI350系列，包含MI350和MI355两款芯片 [1] - MI350系列采用CDNA4架构，相比上一代MI325实现35倍AI推理性能代际增长，支持FP4数据格式和288GB HBM3E内存，晶体管数量达1850亿个 [1] - MI355在FP4精度下运行DeepSeek-R1或Llama3.1时，每秒产生比英伟达B200多20%~30%的tokens，性能与更昂贵的GB200相当，客户每美元投资能多生成40%的tokens [1] - MI355已开始生产出货，第一批合作伙伴将在第三季度推出相关平台和公有云实例 [3] 产品路线图与客户进展 - AMD Instinct系列产品路线图：2023年推出MI300X，2024年推出MI325X，2026年计划推出MI400 [3] - MI300X和MI325已在微软、Meta、甲骨文等公司大规模部署，过去9个月新增多个Instinct客户 [3] - 头部10个AI厂商中有7家在其数据中心使用Instinct芯片，包括OpenAI、Meta、xAI、特斯拉 [3] - OpenAI CEO表示已在用MI300X芯片，期待后续MI450表现 [3] 市场竞争格局 - AMD是英伟达在GPU领域的主要竞争对手，2025年Q1数据中心营业额37亿美元，而英伟达同期数据中心收入达391亿美元 [4] - MI350系列内存容量是英伟达GB200的1.6倍，在多个精度下运算表现优于GB200和B200 [1] 行业展望与战略布局 - AMD预测数据中心AI加速器市场年增长超60%，2028年规模超5000亿美元，推理需求未来几年年增长超80% [5] - 公司通过25+起战略融资扩大投资布局，包括对ZT Systems的投资以增强大规模数据中心设计能力 [5] - 公司预测未来几年将出现数十万至数百万个专用AI模型，正积极参与全球40+主权AI项目 [5][6] - 下一代AI基础设施方案Helio将于2026年面世，采用MI400系列GPU [3]