2025年6月13日，上海证券交易所科创板正式开板6周年。一直以来，科创板强调"硬科技"定位，已上市 的588家公司中，集成电路、生物医药、高端制造三个领域公司占比超六成。2024年6月19日，证监会发 布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》（即"科创板八条"），为科创板 发展注入一针"强心剂"。 政策东风下，科创板并购市场活力迸发。从2025年行动蓝图看，科创板企业并购热情持续升温。以华海 诚科为例，其2024年现金收购衡所华威30%股份后，2025年正推进发行股份及可转债收购剩余70%股 权，若交易落地，将突破海外技术垄断，实现高端封装材料技术跃迁，目前该事项已获上交所受理。已 完成并购的企业则进一步深化协同，或围绕主业优势展开新一轮并购，布局新兴产业以培育新质生产 力。 半导体材料ETF（562590），场外联接（华夏中证半导体材料设备主题ETF发起式联接A：020356；华 夏中证半导体材料设备主题ETF发起式联接C：020357）。 而作为"硬科技"含量较高的半导体行业，自2025年5月证监会修订《上市公司重大资产重组管理办 法》，明确支持半导体等硬科技企业通过并购重组优化资 ...