科创板发展现状 - 科创板开板6周年，强调"硬科技"定位，已上市588家公司中集成电路、生物医药、高端制造三个领域占比超60% [1] - 2024年6月证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》（"科创板八条"），为板块发展注入新动力 [1] 科创板并购市场动态 - 科创板企业并购热情持续升温，华海诚科2024年现金收购衡所华威30%股份后，2025年推进发行股份及可转债收购剩余70%股权，交易落地将突破海外技术垄断，实现高端封装材料技术跃迁 [1] - 已完成并购的企业深化协同效应，围绕主业优势展开新一轮并购，布局新兴产业培育新质生产力 [1] 半导体行业并购趋势 - 2025年5月证监会修订《上市公司重大资产重组管理办法》，明确支持半导体等硬科技企业通过并购重组优化资源配置 [2] - 半导体行业出现多起重大并购案例：海光信息吞并中科曙光、国科微收购中芯宁波、三佳科技收购众合科技，体现国内企业通过资本整合技术、人才、市场以实现"国产替代"和全球价值链攀升 [2] 政策支持并购重组 - 新"国九条"鼓励头部公司通过产业链整合提升核心竞争力 [2] - "科创板八条"支持科创板企业开展主业相关吸收合并 [2] - 证监会"并购六条"细化同行业及上下游整合规则，完善锁定期安排 [2] 相关ETF产品 - 科创综指ETF华夏（589000）跟踪上证科创板综合指数，全面反映板块表现 [3] - 半导体材料ETF（562590）精选40只设备与材料领域龙头，覆盖光刻、刻蚀等关键环节，成分股包括北方华创、沪硅产业等通过技术突破与并购整合推动产业升级 [3]