技术路线 - 台积电强化纳米片技术路线图 包括N2、N2P和A16节点 旨在提升先进制程的性能和效率 其中A16专为高性能计算和AI工作负载设计 [1] - N2节点相比N3E实现10-15%速度提升 25-30%功耗改善 芯片密度增益超15% 计划2025年下半年量产 [2] - N2P作为N2系列延伸 2025年一季度推出 性能与能效进一步优化 A16节点相比N2P可带来15-20%功耗改善和7-10%密度提升 [4] 客户与量产 - 苹果计划将N2芯片用于未来iPhone和Mac设备 AMD将用于制造更具市场竞争力的CPU和GPU [3] - N2节点的新品流片数量预计将超过3纳米和5纳米节点前两年的水平 主要受智能手机和HPC应用驱动 [2] - 台湾和亚利桑那州新建晶圆厂将支持N2和A16生产 N2P和A16计划2025年下半年量产 [5] 竞争格局 - 英特尔计划2025年下半年推出18A节点(等效2纳米) 采用RibbonFET晶体管和背面供电技术 与台积电A16类似 [6] - 格芯专注于汽车、无线设备和物联网专用芯片 不在先进节点直接竞争 但瞄准快速增长细分市场 [7] 财务表现 - 台积电年初至今股价上涨9.7% 略高于晶圆代工行业8.7%的涨幅 [8] - 公司远期市销率9.08倍 略高于行业平均9.02倍 [12] - 2025年共识盈利预期同比增长30.54% 2026年预期增长14.80% 过去60天内2025年预期上调而2026年预期下调 [15]