公司概况 - 上海超硅半导体股份有限公司IPO申请于2025年6月13日获上交所受理，拟募资49.65亿元 [1][2][4] - 公司采用科创板同股不同权第二套上市标准，预计市值不低于50亿元且最近一年营收不低于5亿元 [2][7] - 实际控制人陈猛通过特别表决权股份（A类股份）持有51.64%表决权，A类股份表决权为B类股份的8倍 [7] 业务与技术 - 主要从事300mm和200mm半导体硅片研发生产，设计产能分别为70万片/月和40万片/月 [5] - 与全球前20大集成电路企业中的18家建立批量供应合作 [5] - 最近三年累计研发投入4.83亿元，占累计营收31.76亿元的15.21% [5] 财务数据 - 2024年营收13.27亿元，同比增长43.06%（2023年营收9.28亿元） [6] - 2024年净亏损12.99亿元，亏损同比扩大24.49%（2023年亏损10.44亿元） [6] - 2024年研发投入占营收比例达18.55%，较2023年17.15%提升1.4个百分点 [6] 募投项目 - 集成电路用300mm薄层硅外延片扩产项目拟投入29.65亿元 [6][7] - 高端半导体硅材料研发项目拟投入5.81亿元 [6][7] - 补充流动资金14.19亿元 [6][7] 股东结构 - 前十大股东包括集成电路基金二期（3.5%）、集成电路基金（2.91%）、合肥芯硅（4.19%）等明星机构 [8][9] - 国有股东合计持股超20%，包括两江置业（6.17%）、交银投资（1.5%）、上海科创投（0.82%）等 [8][9][10] 行业背景 - 科创板"八条措施"明确支持优质未盈利科技企业上市，西安奕材、昂瑞微等未盈利企业相继申报 [3][13] - 全球科技企业普遍经历亏损期，亚马逊、特斯拉分别上市后第6年和第11年才盈利 [14] - 美股"七巨头"2024年总市值突破17万亿美元，占标普500成分股市值32% [14]