IPO趋势观察!港股“迎芯”
中国基金报·2025-06-15 14:13
港股半导体IPO热潮 - 6月12日杰华特微电子、深圳华大北斗、紫光股份等3家半导体公司递交港股IPO招股书,半导体企业成为港股IPO主力军 [2] - 自2024年12月以来10家A股半导体公司公告拟港股IPO,包含5家科创板公司,多家企业意图打造"A+H"上市模式 [2][6] - 港股生态从金融地产主导转向硬科技特色,半导体企业上市潮有望推动市场新一轮重塑 [2][4] 第三代半导体企业集中赴港 - 深圳基本半导体成为碳化硅功率器件领域首家申报港股IPO企业,2024年12月以来天域半导体、瀚天天成等第三代半导体材料企业密集申报 [4] - 第三代半导体(氮化镓/碳化硅)因热导性能、耐高压等优势,契合电动车、新能源等需求 [4] - 港交所2023年3月新增18C章节允许无收入科技公司上市,政策变革吸引硬科技企业 [5] A股半导体企业国际化战略 - 天岳先进等头部企业赴港目的为扩大国际资本市场接触,推动产能扩张及海外基地建设 [6] - 科创板已培育119家半导体企业形成完整产业链,A股企业技术产能具备出海能力 [7] - 韦尔股份2024年境外收入209.62亿元(占比81.7%)、毛利率32.05%,显著高于境内业务 [7][8] 港股市场结构变化 - 申报港股IPO的A股半导体公司多为细分领域龙头,韦尔股份A股市值达1515亿元 [10] - 宁德时代港股上市实现零折扣,显示港股从"折价融资平台"向"价值发现中枢"转型 [11] - 机构投资者主导的港股与个人投资者为主的A股估值差异缩小,基本面成为定价核心 [11][12]