Workflow
“科八条”一周年观察:“工具箱”更丰富 硬科技企业股债融资再提速

科创板改革与融资制度优化 - 科创板作为注册制改革的起点,承担资本市场制度改革"试验田"的使命,2024年6月19日证监会发布"科创板八条",聚焦提升资本市场对科技创新的包容性与适配性 [1] - "科创板八条"配套制度渐次落地见效,优化股债融资制度,提升新质生产力领域资源配置效率 [1] "轻资产、高研发投入"标准 - 上交所2023年10月发布"轻资产、高研发投入"认定标准,明确量化指标,企业再融资时不再受30%补充流动资金和偿债比例限制 [2] - 截至2025年3月,已有9家科创板上市公司按该标准申请再融资,合计拟融资金额接近250亿元,均投向创新药或芯片研发项目 [4] - 迪哲医药2024年4月完成17.96亿元定增募资,成为首单适用该标准的未盈利企业 [2] 创新药企业融资案例 - 迪哲医药募集资金用于加速核心产品研发和布局自主研发生产基地,避免因融资受阻压缩研发投入 [3] - 百利天恒启动A股定增,拟募集资金全部用于创新药研发项目,保障核心产品BL-B01D1在国际市场的研发进程 [3] - 芯原股份再融资加速Chiplet技术战略布局,领跑AIGC和智驾系统赛道 [4] 科创债发展情况 - 上交所2021年率先开展科创债试点,"科八条"推出后晶合集成、中国通号合计融资45亿元 [5] - 中国通号2024年12月发行首单科创板央企科创债,10+n品种票面利率创同期限央企可续期债最低 [6] - 晶合集成2024年注册20亿元科创债,支持40nm工艺OLED显示驱动芯片量产及28nm工艺研发 [7] 科创债制度创新 - 2024年5月央行与证监会联合支持发行科创债,上交所配套措施扩大发行主体和资金使用范围 [7] - 新政策支持商业银行、证券公司等金融机构发行科创债,东方富海首单民营创投科创债落地 [8] - 科创债以中长期限匹配科技企业研发周期,成为"科技—产业—金融"良性循环的核心枢纽 [8]