科创板集成电路并购热潮 - 自2024年6月19日"科创板八条"发布后，科创板集成电路公司加速产业整合，包括海光信息拟吸并中科曙光、杰华特收购天易合芯40 89%股权、晶丰明源拟32 83亿元收购易冲科技100%股权等案例 [1] - 科创板集成电路公司总数达119家，占A股同类上市公司50%，覆盖芯片设计、晶圆代工、封装测试全产业链 [1] - 思瑞浦收购创芯微100%股权为首单过审案例，采用差异化估值方案平衡投资者退出与上市公司利益，南芯科技收购昇生微100%股权也沿用此设计 [1][2] 并购特征与行业趋势 - 芯联集成58 97亿元收购芯联越州72 33%股权成为收购未盈利"硬科技"企业的风向标，沪硅产业70 4亿元收购三家子公司少数股权为同类典型案例 [2] - 半导体产业周期底部阶段，差异化估值方案成为加速整合的有效手段，为其他行业提供参考 [2] - 未盈利硬科技企业通过IPO或被收购获得科创板资本支持，尤其注重与上市公司产业协同性 [2] 技术研发与业绩表现 - 龙芯中科通用CPU和服务器芯片达市场主流水平，软件生态壁垒已破解 [3] - 思瑞浦2024年研发投入同比增4 1%，信号链/电源管理/数模混合芯片新品推动销量同比增57 7% [3] - 佰维存储通过自研主控芯片+固件算法+先进封测技术覆盖AI手机/PC/眼镜等场景 [3] - 科创板110余家半导体公司Q1合计营收721 82亿元（同比+24%），归母净利润44 79亿元（同比+73%） [3] 市场复苏与全球化布局 - 思瑞浦在新加坡、德国、美国等建立海外团队，通过汽车/工业类头部客户稽核 [5] - 多家公司筹划港股上市以募集资金拓展海外市场，如纳芯微已启动海外业务布局 [5] - AI算力基建推动服务器存储需求，端侧AI应用爆发带动消费级存储回暖，NAND Flash价格Q2-Q3预计持续上涨 [5] - 佰维存储预计2025年AI眼镜产品收入同比增超500%，Q2起毛利率将随高价值产品交付回升 [6] 行业整体展望 - 自主可控推进叠加AI/物联网/消费电子需求恢复，行业收入利润延续2023Q4增势，芯片设计/设备/晶圆制造领域表现突出 [4]