公司概况 - 上海超硅半导体股份有限公司科创板IPO于6月13日获得受理 [1] - 公司主要产品包括300mm和200mm半导体硅片 其中300mm产品涵盖抛光片和外延片 200mm产品包括抛光片、外延片、氩气退火片及SOI硅片 [1] - 产品以P型硅片为主 含少量掺磷N型硅片 [1] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为9.21亿元、9.28亿元、13.27亿元 [1] - 同期归属净利润连续亏损 分别为-8.03亿元、-10.44亿元、-12.99亿元 三年累计亏损31.46亿元 [1] - 合并口径资产负债率报告期末分别为40.27%、55.39%、52.33% [2] - 流动比率从3.37降至0.98 显示短期偿债压力上升 [2] 股权结构 - 实际控制人陈猛直接持有3.12%表决权 通过上海沅芷和上海沅英间接控制48.52%表决权 合计控制51.64%表决权 [2] 募资计划 - 拟募集资金49.65亿元 用途包括300毫米薄层硅外延片扩产项目、高端半导体硅材料研发项目及补充流动资金 [2]