行业趋势与政策背景 - 中国作为全球第一大汽车产销国，在新能源汽车领域加速领跑全球 [1] - 汽车产业"新四化"发展趋势推动车内芯片需求急剧扩大，解决"卡脖子"问题成为当务之急 [1] - 国家强调关键核心技术和制造业自主可控的重要性 [1] 公司战略布局 - 中国电科实施"一巩固三做强"业务布局，构建高安全、高可靠、低成本可信供应链 [1] - 打造汽车芯片IDM综合技术产业平台，覆盖研发、制造、应用验证、软件适配全流程 [1] - 重点提升硅基集成电路、碳化硅、MEMS传感器等核心元器件设计制造能力 [1] 技术研发突破 - 2024年完成7类50余项车规芯片自主研发，新增12款通过认证，8款纳入行业推荐示范 [2] - 功率类芯片累计保障超250万辆新能源汽车需求，出货量超千万只 [2] - 攻克MEMS工艺技术，车规级传感器累计装车超百万辆，打破国外垄断 [2] - SiC MOSFET新一代产品获国内车企多平台车型定点 [2] 产品应用验证 - 在车身域控制器、智能保险丝盒等系统产品中优化应用国产芯片 [3] - 整车控制器采用全自主车规芯片并实现上车应用 [3] - 向主流车企交付汽车电子产品超900万件/套 [3] - 智能驾驶摄像头量产，行泊一体产品融合多模态感知技术 [3] 软件生态建设 - "小满"安全车控操作系统开源上线，服务200余家企业及60余所院校 [4] - 完成17款芯片在ADAS、激光雷达等场景的适配 [4] - OS、WDG产品单元获功能安全ASIL D认证 [4] 制造能力提升 - 6英寸特色模拟集成电路工艺线完成车规认证，20余款产品流片下线 [5] - 6英寸碳化硅和MEMS工艺线完成自主工艺研发 [5] - 8英寸特色模拟与数模混合信号工艺线全面建设中 [5] 资源投入与任务承担 - 投入数十亿专项经费支撑汽车芯片技术突破 [6] - 承担十余项各级重大任务，引入社会股权投资基金 [6] 质量体系认证 - 10余家单位获IATF16949认证，2家通过ISO26262功能安全认证 [7] - 牵头或参与10余项国家标准/行业标准制定 [7]