（原标题：芯密科技拟科创板IPO 中国半导体耗材赛道跑出"加速度"） 6月16日，上海芯密科技股份有限公司（以下简称"芯密科技"）科创板IPO申请获上交所正式受理，拟募集资金7.85亿元，保荐机构为国金证券。 这家成立仅5年的半导体设备零部件企业，凭借其全氟醚橡胶密封件的核心技术突破与市场地位，成为资本市场关注的焦点。 打破外资垄断，填补国产空白 芯密科技的主营业务为半导体级全氟醚橡胶密封件的研发、设计、制造与销售，核心产品包括全氟醚橡胶密封圈、功能部件等，广泛应用于半导 体前道制程核心工艺设备（如刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗等）。作为半导体设备的"耗材类"关键零部件，该类产品需满足严苛的真空密封要 求，技术门槛极高。 招股书显示，2022年至2024年，芯密科技营收分别为0.42亿元、1.3亿元、2.08亿元，净利润分别为173.38万元、3638.84万元、6893.56万元，三年 间营收增长近五倍，净利润增幅超38倍。 其核心产品全氟醚橡胶密封圈毛利率从2022年的39.93%提升至2024年的61.61%，显著高于可比公司平均水平（30%-40%）。这一增长得益于产能 利用率提升、原材料采购成本下降及 ...