公司业绩与业务结构 - 2024年实现营业收入3.02亿元，同比增长124%，净利润4115万元，扭亏为盈，经营现金流量净额1.73亿元，同比增长110% [1] - 2025年一季度营业收入1.06亿元，同比增长81.49%，净利润2851.07万元，同比增长1850.70% [1] - 主力业务大直径硅材料毛利率恢复至64%，保持领先盈利能力，成长型业务硅零部件占总营收比重达40%，第二增长曲线确立 [2] - 境内业务收入占主营收入比重达70%，在中国半导体供应链国产化中取得显著成绩 [2] 产品与技术优势 - 公司主营三大类产品：大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片，大直径刻蚀用硅材料国内市场比重已超过日韩市场 [1] - 硅零部件作为刻蚀机核心工艺零部件，具备"耗材"属性，公司从硅材料到硅零部件一体化生产，能从材料和加工两个维度进行技术迭代 [2] - 产品线品类丰富，满足8吋和12吋主流等离子刻蚀机需求，战略选择技术难度大、国产化需求紧迫、毛利率高的硅零部件品类 [4] 市场需求与行业前景 - 中国本土厂商硅零部件市场需求约25亿-30亿人民币/年，国产化率仅10%，全球市场需求约15亿-20亿美元/年 [3] - 中国本土存储类集成电路制造厂商产能和技术能力提升，将带动刻蚀设备国产机台出货增加及硅零部件需求增长 [3] - 全球科技巨头对算力相关高端存储芯片持续投资，要求更多刻蚀次数和更大产能，带动硅零部件消耗及刻蚀设备出货量增加 [3] - 硅零部件在国际供应链处于"成熟期"，在中国本土市场仍处于"导入期"，公司率先将其发展至"成长期" [4] 产能与扩产计划 - 扩产需考虑土地、设备和人员，生产基地设计产能高，已前瞻性预留厂房面积，空间充裕 [5] - 设备方面得到下游供应商长期稳健支持，交期、技术服务和响应速度理想 [5] - 地处辽宁锦州，拥有丰富精通脆性材料加工工艺的产业工人资源 [5] - 以下游客户订单为基础扩大产能，确保行业领先良率及毛利率水平，保持高端产品为主的销售结构 [6]