HBM - 长鑫存储计划在2025年底前交付第四代高带宽存储器样品（HBM3），并预计从2026年开始全面量产，同时设定了2027年开发第五代HBM（HBM3E）的目标[1] - 中国企业在高端存储芯片领域正逐步缩小与国际领先企业的差距，未来几年内将直接与三星、SK海力士和美光等全球存储芯片巨头展开正面竞争[1] - HBM迭代速度极快，预计到2025年，最新一代产品HBM3e将占据2025年出货份额超过90%，而下一代技术HBM4也将从2026年开始逐步进入市场[1] - 三星正按计划推进HBM4的开发，预计2025年下半年量产，2026年实现商业出货[1] AI广告 - Meta宣布升级图像转视频广告工具，允许营销人员利用人工智能将产品图片转化为多场景视频广告，广告主最多可上传20张图片来创建视频，并可添加背景音乐和文本[2] - 生成式AI通过其强大的内容生成能力，赋能广告营销的各个环节，从创意获取、内容生产到广告投放和消费转化，显著提升了营销内容的生产效率[2] - AI广告行业正处于技术驱动的高速增长期，2024年全球市场规模达10.23亿美元，预计2031年将达103.2亿美元，年复合增长率39.7%[2] 制冷剂 - 第三代制冷剂市场迎来强劲涨价周期，全球环保法规的日益收紧、生产配额限制以及夏季空调需求增加共同推动了价格上涨[3] - 制冷剂行业处于二代制冷剂加速削减、三代制冷剂配额冻结、四代制冷剂专利保护期，供给强约束叠加行业格局集中背景下，二、三代制冷剂正处于价格上行周期[3] - 下游空调和汽车行业有望保持增长趋势，三代制冷剂有望量价齐升，随着新能源、电子等新兴产业的发展，其市场规模不断扩大[3] 脑机接口 - 脑再生科技股价暴涨283%，盘中多次熔断，收报60美元，创下历史新高，总市值突破296亿美元，该股年内累计涨超50倍[4] - 脑再生科技宣布其新一代神经调控芯片通过FDA临床试验审批，将与梅奥诊所合作开展帕金森病治疗研究，覆盖全球约1000万患者市场[4] - 脑机接口产业链中上游的技术进步带来下游应用端不断突破，近年来国内外在运动恢复、语言沟通、听力重建等医疗领域的研究不断出现里程碑式成果[4] 航空 - 第55届巴黎-布尔歇国际航空航天展览会于2025年6月16日至22日在巴黎举办，中国航空工业集团将以"20"系列装备为引领，集中展现近年来军民机航空装备建设成果[5] - "十四五"计划进入最后一年，军工行业扰动因素已基本消除，下游需求呈恢复性增长，同时2027年建设目标迫在眉睫[5] - 中长期目标也对行业发展提供明确指引:2035年基本实现国防和军队现代化，2050年把人民军队全面建成世界一流军队[5] 磁悬浮 - 湖北东湖实验室自主研发的"一公里高速磁悬浮测试线"近日进行了首次公开演示，成功在1000米距离内将1.1吨重试验车加速至650公里/小时，打破同类型平台的全球纪录[6] - 测试车零百加速小于1秒，仅用7.1秒就从静止加速到每小时650公里[6] - 中国已将其列为重点战略性新兴产业，纳入《十四五铁路科技创新规划》和"交通强国"核心工程，推动技术迭代与成本优化[6] - 四大高速磁悬浮线路规划（连接京津冀、长三角、粤港澳等城市群）将推动市场规模在2030年进一步扩大至千亿元级[6] 机器人 - 科研团队开发出全球首个同时具备全手高分辨率触觉感知和完整运动能力的机器人手系统——"基于全手触觉的机器人仿生手"（F—TAC Hand）[7] - 首次在保持完整运动能力的前提下，实现了机器手掌表面70%区域的高分辨率触觉覆盖，使机器人能够像人类一样通过触觉反馈进行精确操作和适应性抓取[7]