公司背景与业务 - 恒坤新材是国内少数掌握12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料等产品的研发、生产和销售，其中光刻胶占到了其总营收的八成多[1] - 公司前身为厦门恒坤精密工业有限公司，2014年涉足半导体材料领域，2017年更名为厦门恒坤新材料科技股份有限公司并在新三板挂牌[3][4] - 公司创新性地走出了一条"引进、消化、吸收、再创"的发展路径，2022年至2024年自产产品销售收入占比从38.94%提升至63.77%，引进产品收入占比从61.06%降至36.23%[7] 发展历程与关键节点 - 1996年创立厦门市恒坤工贸有限公司，从事电子与家电产品精密部件加工，2005年营收接近2000万元[2] - 2008年国际金融危机期间公司遭遇重创，促使公司思考转型[3] - 2017年6月19日获得英特尔大连工厂订单，成功进入集成电路晶圆制造产业链[5] - 2018年以3.5亿元估值融资6500万元，2020年再次融资1.67亿元[6] - 2018年启动大连前驱体材料工厂建设，2019年启动漳州光刻材料工厂建设，2020年漳州工厂投产并实现第一款自研光刻材料SOC量产出货[6] 行业现状与挑战 - 国内光刻胶产业起步较晚，产品主要集中在中低端市场，半导体光刻胶几乎完全依靠国外供应，EUV光刻胶国产化率为0，KrF和ArF光刻胶国产化率均不超过2%[7] - 光刻胶行业准入门槛极高，一个产品从研发到量产往往需要数年时间[7] - 半导体行业具有"高研发成本"和"低规模效应"特点，光刻胶产品具有高度"定制化"特性，需要与晶圆厂深度绑定[7][8] - 2024年上半年公司SOC、BARC、KrF光刻胶等核心产品产能利用率仅为47.79%、16.43%、17.39%，部分产品不足20%[9] 未来规划 - 公司已提前布局产能，将不断开拓新产品新技术，以应对未来需求[9] - 公司认为国产半导体产业链崛起的风口已经到来，虽然建立了先发优势，但仍需从"引进者"转向"领跑者"[9]