公司概况 - 芯密科技科创板IPO获受理，拟募集资金7.85亿元，保荐机构为国金证券 [1] - 公司主要产品为半导体级全氟醚橡胶密封件，包括密封圈和功能部件等多系列产品 [1] - 2023年、2024年公司半导体级全氟醚橡胶密封圈销售规模在中国市场排名第三，中国企业排名第一 [1][4] 财务表现 - 2022-2024年营收分别为0.42亿元、1.3亿元、2.08亿元，净利润分别为173.38万元、3638.84万元、6893.56万元 [2] - 全氟醚橡胶密封圈业务收入占比超过93%，毛利率从2022年39.93%提升至2024年61.61% [2][4] - 2024年主营业务毛利率62.16%，显著高于可比公司30%-40%的平均水平 [2][4] 市场地位 - 半导体级全氟醚橡胶密封圈2024年国产化率不足10% [6] - 客户覆盖中国大陆前十大晶圆制造厂商中的九家，前五大半导体设备厂商中的四家 [6] - 前五大客户收入占比2022-2024年分别为79%、79%、77% [4] 供应链与研发 - 主要原材料全氟醚生胶主要通过进口取得，前五大供应商采购占比2022-2024年分别为88%、94.38%、90.62% [6] - 募集资金将用于强化经营能力、提升研发水平、丰富产品种类 [6] 股权结构 - 谢昌杰合计控制公司46.98%股份表决权，为公司控股股东 [7] - 深创投直接持股8.96%，为第一大机构股东 [7] - 其他机构股东包括中芯聚源(5.5%)、IDG(2.16%)等 [7] 融资历程 - 已完成五轮融资，包括2021年天使轮(深创投、中南创投)、A轮(湖杉资本、中芯聚源) [7] - 2023年获拓荆科技与中微公司3000万元战略投资 [8] - 2024年获中化资本与盛盎投资战略投资，以及IDG资本、建信投资等参与的B轮融资 [8][9]