公司上市计划 - 广州广合科技向港交所提交上市申请书，拟在主板上市，联席保荐人为中信证券和汇丰 [2] - 公司计划发行H股，每股面值为人民币1.00元 [1] 行业地位 - 公司是全球领先的算力服务器关键部件PCB制造商 [2] - 2022-2024年累计收入在中国大陆算力服务器PCB制造商中排名第一，全球排名第三，占全球市场份额4.9% [2] - 在CPU主板PCB(用于算力服务器)领域，中国大陆排名第一，全球排名第三，占全球市场份额12.4% [2] 财务表现 - 2022-2024年收入分别为24.12亿、26.78亿和37.34亿元人民币 [3] - 同期净利润分别为2.80亿、4.15亿和6.76亿元人民币 [3] - 2025年第一季度营业收入11.17亿元，同比增长42.41%，净利润2.40亿元，同比增长65.68% [4] - 毛利率从2022年的26.1%提升至2024年的33.4% [3] 股权结构 - IPO前，肖红星、刘锦婵夫妇合计持股53.81% [6] - 广谐和投资持股10.17%，其他A股股东持股36.02% [6] 管理层 - 董事长肖红星拥有30多年电子行业经验，曾任生益电子生产经理 [8] - 总经理曾红拥有30多年PCB生产及质量管理经验，曾任生益电子副总经理 [9] - 副总经理兼董事会秘书曾杨清为曾红的弟弟，拥有丰富资本市场经验 [7][9][10] - 2022-2024年曾红薪酬分别为401.2万元、399.5万元及400.5万元 [14] 业务概况 - 主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB [2]