端侧AI应用商业化提速 - 端侧AI在手机、PC、智能车、机器人、可穿戴设备(XR、AI眼镜、耳机)、智能家居等领域加速AI化升级 [1] - 2024年手机和PC的AI渗透率分别为18%和32%，预计手机AI化比率将持续提升 [3] - 2025-2026年有望看到终端出货的爆发式增长 [3] AI算力需求与硬件迭代 - 算力成本大幅降低，Deepseek R1性能媲美OpenAI o1并实现算力成本降低，为推理应用突破提供基础 [2] - 英伟达GB200、CSP自研ASIC放量，下一代GB300即将量产，HBM4/4e也将落地，算力硬件快速迭代 [2] - AI算力加速对先进制程、先进封装、先进存储的需求，GPU、CoWoS/SoIC、HBM、高速PCB、光模块等需求持续扩张 [2] - 预计2025年AI硬件产业维持高景气 [2] 半导体国产替代与高端产能突破 - 国内传统半导体国产化率较高，但高端芯片自给受限，高端产能亟需突破 [1] - 核心环节国产化率较低，如高端芯片生产制造、先进封装技术研发、关键设备材料攻关、EDA软件开发等 [4] - 先进制程、先进存储、先进封装、核心设备材料、EDA软件的国产化仍有较大提升空间 [4] AI引领半导体周期 - 2023-2024年AI需求集中在云端，大模型迭代拉动算力基础设施需求快速增长，GPU、HBM几乎一年迭代一个代际 [4] - AI进入端侧后，手机、电脑的AI化快速推进，可穿戴、工业、汽车等也在AI化升级 [4] - 上游硬件如GPU/SoC、存储、PCB、制造代工、设备材料等率先受益 [4]