文章核心观点 CEA - Leti和Soitec宣布战略合作伙伴关系，通过创新使用FD - SOI技术增强集成电路网络安全，将FD - SOI定位为安全电子基础平台，满足关键市场网络安全需求并推动长期创新 [1] 合作背景 - 连接系统和自动驾驶车辆攻击增多，对能抵抗物理篡改的嵌入式硬件需求增大 [4] 合作目标 - 实验验证并增强FD - SOI从衬底到电路设计的安全优势，提供数据、演示和路线图指导，满足关键市场网络安全需求 [2] - 利用GlobalFoundries先进芯片制造能力，满足嵌入式和网络物理系统对可信组件的需求 [3] - 突出FD - SOI在网络安全方面的现有优势 [6] - 共同开发衬底 - 设计堆栈创新，提高物理鲁棒性，满足汽车等嵌入式系统安全要求 [6] - 展示实证安全数据，增强FD - SOI在认证环境中的可信度 [6] FD - SOI优势 - 具有抗物理攻击能力，通道与衬底间电隔离 [7] - 实现功率 - 性能优化，适用于电池受限应用 [7] - 支持安全设计，可定制对策 [7] - 增强对背面和侵入式物理攻击的防护 [7] - 具备嵌入式防篡改功能和物理不可克隆功能用于硬件指纹识别 [7] - 有动态响应机制检测和应对新兴威胁 [7] 长期愿景 - 以现有FD - SOI能力为基础，开发下一代网络衬底，解决网络和供应链漏洞问题 [5] 合作方介绍 - CEA - Leti是CEA旗下技术研究机构，在小型化技术领域全球领先，员工超2000人，有3200项专利，1.1万平方米洁净室空间，已孵化76家初创企业 [8] - Soitec是创新半导体材料全球领导者，2024 - 2025财年销售额0.9亿欧元，员工超2200人，注册近4300项专利，服务移动通信、汽车和工业、边缘和云AI三大战略市场 [10]