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宇邦新材1年1期净利降 2022年上市两次募资共12亿

2022年6月8日,宇邦新材在深交所创业板上市,发行数量为2600.00万股,发行价格为26.86元/股,保荐 机构(主承销商)为中信建投(601066)证券股份有限公司,保荐代表人为张世举,陈昶。 宇邦新材发行募集资金总额为69,836.00万元,实际募集资金净额为61,198.82万元。宇邦新材最终募集资 金净额比原计划多14,536.84万元,该公司于2022年6月1日披露的招股说明书显示,公司拟募集资金 46,661.98万元,分别用于年产光伏焊带13,500吨建设项目、研发中心建设项目、生产基地产线自动化改 造项目、补充流动资金项目。 宇邦新材发行费用总额为8,637.18万元,其中中信建投证券股份有限公司获得保荐及承销费用共计 6,583.60万元。 经中国证券监督管理委员会《关于同意苏州宇邦新型材料股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债 券注册的批复》(证监许可〔2023〕1891号)同意注册,公司向不特定对象发行500万张可转换公司债 券,每张面值为100元人民币,面值总额为500,000,000.00元,扣除承销保荐费以及其他发行费用共计 4,911,103.77元(不含增值税)后,公司实 ...