科创板半导体企业IPO动态 - "科创板八条"发布以来已有4家未盈利企业申报科创板IPO获得受理，其中6月13日至17日连续受理的4单IPO均为半导体行业企业[3][4] - 受理的4家企业中，兆芯集成和上海超硅为未盈利企业[3] - 证监会主席吴清表示将继续深化科创板改革，包括设置科创成长层、重启未盈利企业适用第五套标准上市等[6] 兆芯集成 - 主营业务为高端通用处理器及配套芯片的研发设计销售，是国内领先的x86架构CPU设计企业[9] - 2022-2024年营业收入分别为3.4亿元、5.55亿元、8.89亿元，归母净利润持续亏损[11] - 拟募集41.69亿元用于新一代服务器/桌面处理器等项目[12] - 选择适用科创板上市标准：预计市值不低于30亿元且最近一年营业收入不低于3亿元[13] 芯密科技 - 主营业务为半导体级全氟醚橡胶密封件，打破外资垄断[18] - 2022-2024年营业收入快速增长，分别为4159万元、1.3亿元、2.08亿元，实现盈利[21] - 拟募集7.85亿元用于半导体级全氟醚橡胶密封件研发及产业化等项目[23] - 选择适用科创板上市标准：预计市值不低于10亿元且最近两年净利润均为正[24] 上海超硅 - 主营业务为300mm和200mm半导体硅片研发生产销售[29] - 2022-2024年营业收入分别为9.21亿元、9.28亿元、13.27亿元，扣非归母净利润持续亏损[31] - 拟募集49.65亿元用于300毫米薄层硅外延片扩产等项目[35] - 选择适用科创板上市标准：预计市值不低于50亿元且最近一年营业收入不低于5亿元[34] 恒运昌 - 主营业务为等离子体射频电源系统等核心零部件[40] - 2022-2024年营业收入分别为1.58亿元、3.25亿元、5.41亿元，净利润快速增长[42] - 拟募集15.5亿元用于半导体射频电源系统产业化等项目[46] - 选择适用科创板上市标准：预计市值不低于10亿元且最近两年净利润均为正[44]