行业需求与机遇 - AI驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施需求增长带动高阶PCB产品需求 市场供应不足 [1] - 高端PCB结构性需求凸显 预计2025年全球高端高多层和HDI产值同比增速分别达41.7%和10.4% [2] - AI硬件性能迭代推动PCB向更高规格升级 产品价值量同步提升 [2] 行业产能与投资动态 - PCB厂商第一季度稼动率达90%-95% 第二季度景气度持续向上 [2] - 行业进入新一轮产能扩张期 扩产集中于高阶HDI、高多层硬板及高端基材领域 并向海外加速布局 [2] - 深南电路通过技改升级现有产能 同时推进南通四期HDI项目建设 [3] - 景旺电子加快珠海金湾和江西信丰基地产能爬坡 推动高端产品占比提升 [3] 沪电股份业务与战略 - 公司2024年企业通讯市场营收达100.93亿元 其中AI服务器/HPC相关产品占29.48% 高速网络交换机/路由相关产品占38.56% [3] - 近两年加快资本开支 2024年Q4规划投资43亿元新建AI芯片配套高端PCB项目 [2][3] - 预计2025年下半年产能将有效改善 明确将适度加快投资步伐 [1][4] - 开发更高密度互连技术和更高速传输性能以提升产品竞争力 [4] 市场表现 - 中信PCB行业指数本月累计涨幅超20% 6只个股单日涨幅超10% [1] - 沪电股份6月股价累计涨幅达44% 总市值约860亿元 逼近历史高位 [1] - 北向资金单日净买入沪电股份逾2亿元 三家券商营业部合计买入超6亿元 [1]