公司IPO概况 - 上海超硅半导体股份有限公司科创板IPO已获受理 拟首发募资49 65亿元 [1] - 保荐机构为长江证券承销保荐有限公司 会计师事务所为天健会计师事务所 [2] - 公司主要产品包括300mm和200mm半导体硅片 涵盖抛光片、外延片、氩气退火片及SOI硅片 [3] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为9 21亿元、9 28亿元、13 27亿元 同期归属净利润亏损8 03亿元、10 44亿元、12 99亿元 累计亏损31 46亿元 [3] - 截至2024年末累计未分配利润为-39 72亿元 资产负债率从40 27%升至52 33% 流动比率从3 37降至0 98 [4] - 公司预计2027年可实现盈利 主要基于产能释放和订单增长预期 [4] 商誉与收购 - 账上13 94亿元商誉源自2020年收购重庆超硅半导体有限公司 占资产总额9% [5] - 重庆超硅当前在建产能释放后将形成年产480万片200mm半导体硅片产能 [6] - 2022-2024年重庆超硅因进口申报违规等事项受到3次行政处罚 累计罚款2 57万元 [5][6] 关联交易 - 2022年向日本关联方Sun Silicon和United Semiconductor采购原料设备达5 16亿元 [7] - 交易方涉及公司前董事张毅及其配偶控股企业 但公司强调交易不以关联关系为前提 [7] - 报告期内通过Sun Silicon的采购占比已显著下降 公司正拓展与终端生产商直接合作 [8] 行业与运营特点 - 半导体硅片行业具有资本密集和技术密集双重特征 需持续投入设备购置和研发 [3] - 300mm硅片生产线尚处产能爬坡阶段 暂未形成规模效应导致生产成本较高 [4] - 公司表示随着产能释放和订单导入 主营业务毛利率已呈现持续改善趋势 [4]