德州仪器在美国半导体制造业的布局 - 公司正在大规模建设低成本300毫米晶圆产能，以提供对各类电子系统至关重要的模拟和嵌入式处理芯片[1] - 公司是美国最大的基础半导体制造商，产品广泛应用于智能手机、汽车、数据中心和卫星等领域[2] - 公司投资超600亿美元在美国建设7个大型晶圆厂，分布在德克萨斯州和犹他州的三个制造基地，每天将生产数亿颗芯片[7] 与科技巨头的战略合作 - 苹果CEO表示德州仪器的美国制造芯片是苹果产品的重要组成部分，双方将继续投资美国先进制造业[3] - 福特汽车80%在美销售车辆为美国组装，正与公司合作强化汽车半导体供应链[4] - 美敦体依赖公司半导体技术开发医疗设备，在全球芯片短缺期间保持了供应链连续性[5] - 英伟达与公司合作开发下一代AI基础设施产品，共同推动美国制造业复兴[6] - SpaceX使用公司最新300毫米SiGe技术制造星链卫星互联网设备，每天生产数万套美国制造终端[6] 美国制造基地建设进展 - 谢尔曼SM1晶圆厂将于年内投产，SM2厂房外部结构已完成，另规划SM3和SM4两座新厂[9] - 理查森RFAB2晶圆厂正全面投产，延续公司2011年开创300毫米模拟晶圆厂的领先优势[9] - 莱希LFAB1 300毫米晶圆厂正在投产，LFAB2厂房建设进展顺利[9] 行业地位与政府支持 - 美国商务部长指出公司近百年来一直是美国科技和制造业创新的基石企业[1] - 公司半导体产品被应用于日常电子设备，支持美国政府提升本土芯片制造能力的战略[1] - 公司技术领导地位和制造专长获得苹果、福特、美敦体、英伟达和SpaceX等顶尖企业认可[1]