投资计划 - 公司计划在美国得克萨斯州和犹他州投资超600亿美元建造七座芯片工厂，这是美国历史上在基础半导体制造领域的最大投资 [1] - 600亿美元将用于在得克萨斯州和犹他州的三个地点新建或扩建七个芯片制造工厂，包括在得克萨斯州谢尔曼新建的两个工厂 [1] - 2024年8月公司已表示可能建设7个芯片生产设施，在得克萨斯州谢尔曼工厂投资高达400亿美元，在犹他州和其他得克萨斯州工厂投资高达210亿美元 [1] - 拜登政府批准向公司提供16.1亿美元的政府补贴，以支持其建设三处新设施 [2] 工厂进展 - 得克萨斯州谢尔曼：SM1将于今年开始初步生产，SM2建筑物已完成，计划兴建SM3和SM4 [2] - 得克萨斯州理查森：RFAB2将全面投产 [3] - 犹他州利哈伊：正在扩建LFAB1，建设LFAB2的工作顺利进行中 [4] - 位于得克萨斯州和犹他州的晶圆厂将每天生产数亿颗美国制造的芯片 [2] 公司业务 - 公司主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售 [1] - 除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案 [1] - 公司总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，并在25个国家设有制造、设计或销售机构 [1] 财务表现 - 2025年第一季度公司实现收入40.7亿美元，环比增长2%，同比增长11% [4] - 净利润为11.8亿美元 [4] - 这是自2022年第四季度以来公司首次实现收入的同比正增长 [4] 行业影响 - 公司正在建设可靠、低成本的大规模300毫米晶圆产能，以提供对几乎所有电子系统都至关重要的模拟和嵌入式处理芯片 [4] - 苹果、福特、美敦力、英伟达和SpaceX等美国领军企业都依赖于公司的技术和制造专长 [4]