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「毅」新闻 | 毅达资本领投衡封新材Pre-B轮融资,加速半导体封装核心材料国产化
搜狐财经·2025-06-19 17:22

公司融资与战略布局 - 毅达资本完成对衡封新材的投资 本轮融资将用于产品供应体系升级及电子级特种酚醛树脂和特种酚醛环氧树脂市场的战略布局 [1] - 衡封新材成立于2018年 是一家国产半导体封装核心材料制造商 拥有来自华东理工等高校的资深团队 涵盖技术、生产、销售等领域 [1] - 公司以"聚合科技 封载未来"为发展战略 目标成为全球电子级特种酚醛树脂和特种酚醛环氧树脂技术的领导者 [1] 行业需求与公司产品 - 中国电子级特种酚醛树脂和特种酚醛环氧树脂需求量大 目前大量依赖进口 国产化需求迫切 [3] - 衡封新材产品矩阵覆盖覆铜板、环氧塑封料、光刻胶、电子胶等应用场景 已获得国内外头部企业认可 [3] - 公司在安徽和泰州设有现代化生产线 安徽蚌埠生产基地即将投产 将提升产能保障能力 [3] 团队与技术优势 - 创始人和核心团队拥有多年外企高管经验 技术经验丰富且客户资源广泛 [4] - 公司产品为半导体封装领域关键材料 高端产品技术壁垒高 符合国产替代趋势 [4] - 团队需关注扩张期的现金流管理及产能爬坡阶段的质量控制 [4] 产能扩张计划 - 衡封新材计划加速推动电子级特种酚醛树脂和特种酚醛环氧树脂的国产化替代进程 [3] - 安徽蚌埠生产基地投产将进一步提升公司产能 为股东和客户创造价值 [3]