上海超硅IPO申请获受理 - 上海超硅半导体股份有限公司IPO申请获上海证券交易所受理，拟募资49.65亿元，主要用于300mm硅外延片扩产、高端半导体硅材料研发及补充流动资金 [1] - 保荐机构为长江证券承销保荐有限公司，审计机构为天健会计师事务所，律师事务所为国浩律师(杭州)事务所 [1] - 未盈利企业IPO获受理，体现资本市场对硬科技企业的支持 [1] 科创板政策支持 - 中国证监会主席吴清表示将在科创板设置科创成长层，重启未盈利企业适用科创板第五套标准上市 [2] - 政策旨在精准服务技术有较大突破、商业前景广阔、持续研发投入大的优质科技企业 [2] - 上海超硅符合政策支持标准，最近三年累计研发投入占营业收入比例为15.21% [2] 公司技术实力与市场地位 - 上海超硅掌握大尺寸硅片生产核心技术，全面掌握半导体硅片制造完整工艺环节的核心技术 [5] - 公司与全球前20大集成电路企业中的18家建立批量供应合作关系 [2][5] - 公司产品获得集成电路主流厂商高度认可，荣获多项客户奖项 [5] 主营业务与产品 - 主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售 [4] - 主要产品包括300mm抛光片和外延片，200mm抛光片、外延片、氩气退火片和SOI硅片等 [4] - 公司还从事半导体硅片受托加工业务 [4] 行业特征与资本需求 - 集成电路大硅片行业具有"长周期""重资本""高技术壁垒"特征 [3] - 硅片企业需要经历长期资本和研发投入，以及严苛的产品验证周期 [3] - 行业需要"长期资本""耐心资本"的支持 [3] 股东支持与发展历程 - 上海科创集团作为重要股东，自2020年投资以来持续支持公司发展 [3] - 股东支持不仅体现在资金上，还包括产业资源和管理经验 [3] - 公司从基础材料研发到先进规模化产能落地，成为国际化大尺寸硅片供应商 [3]