融资情况 - 镭神技术完成数亿元C轮融资，超募完成，投资方包括国风投领投，电控产投、长江创新投和深创投 [1] - 融资资金将主要用于加大研发投入、扩厂投产和开拓海外市场 [1] 公司背景 - 公司成立于2017年，是光通信半导体领域少数同时具备芯片级、器件级和模块级耦合、测试老化、半导体封装的高精密自动化装备公司 [1] - 核心成员来自世界一流光电半导体企业，拥有20余年行业经验，研发人员占比近40%，拥有近百项自主知识产权 [1] - 在深圳、西安设立制造基地和技术研发中心 [1] 业务布局 - 产品覆盖光模块、激光器、汽车雷达、功率半导体、IGBT模块等下游领域 [1] - 已实现头部光模块客户基本覆盖，装备拥有自研纳米级直线滑台、角滑台和可自由编辑控制软件特定耦合算法等核心技术 [2] - 耦合设备以单模为主，能满足400G、800G甚至1.6T光模块的耦合要求，兼容EML、硅光、薄膜铌酸锂等技术方案 [2] 市场趋势 - 光模块市场未来两到三年仍是增量市场，设备需求将持续放量 [2] - 光通信领域趋势是"走出去"，半导体封测则是"本土替代" [5] - 多模/单模光器件耦合机销量快速攀升，已追赶测试、老化机成为新的增长点 [3] 新产品进展 - 固晶机、键合焊线机及精度更高的半导体封装设备已实现国产替代小批量销售，计划继续扩展市场 [5] - 高精密纳米级直线滑台、角滑台逐步商业化，加快推向市场 [5] 投资方观点 - 国新基金认为公司核心团队履历优异、技术研发实力突出，在多个细分领域市占率行业前列 [6] - 电控产投表示本次投资是其在硅光领域的重要产业布局之一，具有重要意义 [7]