公司概况 - 上海芯密科技股份有限公司科创板IPO上市申请获上交所受理 [2] - 公司是国内半导体级全氟醚橡胶密封件领军企业，率先实现半导体级全氟醚橡胶材料自主开发及密封圈稳定量产，打破美国杜邦、美国GT、英国PPE等外资垄断 [3] - 产品覆盖半导体前道制程核心工艺设备（刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗等）的全系列点位真空密封需求，应用于232层NAND、19nm及以下DRAM、5nm-14nm逻辑芯片等先进制程 [3] - 2023年、2024年半导体级全氟醚橡胶密封圈销售规模中国市场排名第三，中国企业排名第一 [3] 行业地位与技术突破 - 全氟醚橡胶密封圈是半导体前道工艺设备真空环境关键耗材，消耗价值量占比第二，直接影响晶圆制造良率和连续生产时间 [4] - 2024年半导体级全氟醚橡胶密封圈国产化率不足10%，公司产品技术达国际先进水平，实现国产替代 [5] - 2021年起通过国内主流半导体厂商验证，覆盖中国大陆前十大晶圆制造厂商中的九家、前五大半导体设备厂商中的四家 [5] - 中国集成电路零部件创新联盟认证公司为细分领域优势企业，技术水平国内领先并填补空白 [5] 财务与募资计划 - 2023年、2024年营业收入分别为13,047.49万元、20,755.23万元，扣非净利润分别为3,281.15万元、6,308.94万元 [5] - 预计发行后总市值不低于10亿元，拟公开发行不超过1,727.5588万股，社会公众股占比不低于25% [6] - 募集资金投向"半导体级全氟醚橡胶密封件研发及产业化建设项目"和"研发中心建设项目"，旨在扩大产能、升级技术、增强竞争力 [6] 产品应用与市场前景 - 全氟醚橡胶密封圈需定期更换，在超高温、强腐蚀、富等离子体等恶劣环境下性能稳定，是保障集成电路供应链安全可控的关键零部件 [4][5] - 产品已在国内半导体设备前道领域深度融合应用，逐步替代外资市场份额 [5] - 募投项目将进一步提升公司生产能力与研发能力，巩固行业领先地位 [6]