新恒汇电子股份有限公司上市情况 - 公司于6月20日在深交所创业板上市，股票代码301678，注册地位于淄博高新区中润大道187号 [1] - 公司成立于2017年12月，主营业务为集成电路封装材料，涵盖引线框架、模块封装、晶圆减薄划片与测试 [1] - 2022-2024年营业收入分别为6.84亿元、7.67亿元、8.42亿元，归母净利润分别为1.1亿元、1.52亿元、1.86亿元 [1] - 智能卡业务是公司传统核心业务，也是收入和利润主要来源 [1] - 本次发行5988.8867万股，发行价12.80元/股，开盘价50元/股，涨幅达290.63%，截至10:30股价43.79元，总市值超100亿元 [3] 新恒汇股权结构与募资用途 - 实际控制人为虞仁荣（持股31.96%）和任志军（持股19.31%），虞仁荣同时为韦尔股份实控人 [1][2] - 募集资金将用于高密度QFN/DFN封装材料产业化项目和研发中心扩建升级项目 [1] 公司发展战略与行业机遇 - 公司目标成为国际一流集成电路封装材料领军企业，产品已远销海内外 [2] - 在中美科技竞争背景下，集成电路封装材料国产化需求为公司创造发展空间 [2] 淄博高新区资本市场动态 - 新恒汇上市后淄博A股上市公司增至34家，数量居全省第四 [4] - 淄博高新区A股上市公司将达13家，位居山东功能区第一梯队 [5] 信通电子IPO进展 - 公司开启申购，拟发行3900万股，发行价16.42元/股，市盈率20.39倍 [3] - 2022-2024年营收分别为7.81亿元、9.31亿元、10.05亿元，净利润分别为1.17亿元、1.24亿元、1.42亿元 [4] - 募资4.75亿元用于输电线路巡检平台研发、维保基地建设等项目 [4]