美国对华为及中国AI产业的制裁 - 美国将华为昇腾910芯片列入出口黑名单，意图切断中国人工智能产业供应链 [1] - 台湾地区紧随美国将华为及中芯国际列入实体管制清单，形成联合围堵 [1] - 美国声称制裁理由是"技术保护"，但理由牵强，实际针对中国技术发展 [1] 台湾半导体产业的脆弱性 - 台湾半导体产业依赖荷兰光刻机、日本化学材料，50%以上市场在中国大陆 [7] - 台湾半导体产业需要稳定环境包括廉价电力和和平局势，政治化将带来风险 [7] - 台湾将半导体产业作为"政治名片"递交给美国，实际上极为脆弱 [3] 中国的反制措施 - 中国实施稀土管制和关税反制，精准打击美国软肋 [11] - 2024年中国向台湾出口稀土超6000吨，涉及芯片制造等多个关键领域 [13] - 中国在重稀土提炼领域具有不可替代的地位，形成战略优势 [13] 稀土资源的战略意义 - 稀土广泛应用于芯片抛光、晶圆蚀刻、军事装备等关键领域 [13] - 台湾可能将稀土用于军事或作为美国中转站，存在滥用贸易善意的情况 [20][23] - 中国收紧稀土出口将影响台湾高科技产业和军工复合体基础 [25] 双方博弈态势 - 美国通过技术封锁施压，中国通过资源控制反制，形成多维度消耗战 [15] - 中国掌握稀土、矿产、市场等战略资源，可能打破美国芯片优势 [28] - 台湾面临产业根基动摇风险，需权衡政治姿态与经济利益 [27]