公司H股上市计划 - 公司筹划发行H股股票并在香港联交所上市 已通过董事会和监事会审议 [1] - 发行H股目的为深化国际化战略布局 吸引研发与管理人才 增强境外融资能力 [1] - 聘请安永会计师事务所作为H股发行并上市的审计机构 [1] - 目前正与中介机构商讨发行细节 具体方案尚未最终确定 [1] 发行审批进展 - 发行需提交股东大会审议 并需取得中国证监会 香港联交所等监管机构批准 [2] - 发行能否最终实施存在重大不确定性 [2] 公司A股上市历史 - 公司于2019年7月22日在上交所科创板上市 发行数量11,298 1389万股 发行价24 80元/股 [2] - 保荐机构为中信证券 联席主承销商包括中金公司 中信建投 国泰君安(现国泰海通) 中泰证券 [2] 募集资金使用情况 - A股上市募集资金总额280,193 84万元 实际净额274,655 81万元 比原计划多44,636 75万元 [3] - 原计划募集资金230,019 06万元 用于内存接口芯片 服务器CPU及人工智能芯片研发项目 [3] - 发行费用合计5,538 04万元 其中保荐及承销费用3,559 84万元 [3]