公司新产品发布 - 2024年底推出新一代同时支持端侧AI和多项物联网无线连接技术的芯片产品 [1] - 2025年二季度新产品销售额已达人民币千万元规模 [1] - 针对客户对芯片端侧AI能力集成需求快速增长和AIOT产品多元化趋势，战略性布局不同系列芯片产品线并配套相应模块 [1] 产品技术特点 - TL721X系列以1mA超低功耗成为业界领先的低功耗端侧AI多协议物联网无线SoC芯片 [1] - TL751X系列通过高性能、多协议和高集成度，结合多核设计(CPU、NPU、DSP)提供强大AI运算处理能力 [1] - TL751X系列支持几乎所有主流物联网无线连接协议(BLE、Zigbee、Thread、Matter等) [1] 行业认证与开发支持 - TL7系列芯片是国内最早通过最新BLE6.0蓝牙协议认证的芯片产品 [2] - 提供基于这两款芯片的TL-EdgeAI开发平台，支持谷歌LiteRT、TVM、PyTorch等主流端侧AI模型 [2] - 客户只需几小时即可将训练好的AI模型植入公司芯片并实现所需AI功能 [2] - 近期将推出以TL721X为基础的认证模块，帮助客户缩短开发时程，加速产品上市时间 [2]