产能布局与技术优势 - 截至2023年底公司年产能达3600万片8英寸当量晶圆 台湾本土运营四座12英寸晶圆厂、四座8英寸晶圆厂及一座6英寸晶圆厂 海外通过全资子公司管理美国、中国各一座12英寸晶圆厂及两座8英寸晶圆厂 [1] - "本土深耕+全球辐射"战略保障供应链稳定性 同时为应对地缘政治风险提供缓冲空间 [1] 财务预测与盈利驱动 - 2025年美元收入增速预测从25%上调至29% 资本支出预期上调至400亿-420亿美元区间 [2] - 2025年第二季度美元收入增速有望突破公司自身13%指引 毛利率预计维持在57% 接近一季度58 8%的历史峰值 [2] - 长期每股收益复合年增长率预估从16%提升至18% N2制程及云AI业务持续拉动盈利能力 [2] AI需求与封装技术 - 云AI芯片需求爆发 CoWoS产能扩张成焦点 预计2025年底达70千片/月 2026年底攀升至100千片/月 较此前规划提升30% [3] - CoWoS扩产将缓解英伟达等客户对高端AI芯片供应焦虑 封装业务收入占比有望突破两位数 [3] 定价权与成本管控 - 2025年第三季度至2026年毛利率预计维持在55 5%-56 5% 高于市场共识预期的53%-55% [3] - 2026年初将对N5和N3晶圆实施结构性提价 移动端产品涨幅3%-5% HPC领域涨幅达10% [3] - 通过产能利用率优化与供应链管理对冲汇率波动影响 [3] 资本开支与技术迭代 - 2025年外部资本支出预计达400亿美元 较此前规划增加5% 主要用于N2制程及海外扩产 [4] - 技术迭代加速可能削弱现有制程竞争力 地缘政治风险或推高运营成本 [4] 估值与投资吸引力 - 12个月目标价从1180新台币上调至1200新台币 当前股价1055新台币对应2025年市盈率仅22倍 显著低于长期盈利增速预期 [5] - 先进制程垄断地位、AI浪潮红利释放及稳健资本回报策略三重驱动 预计2025年股息率提升至1 8% [5]